最新完整英文版BS EN IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology. Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)- 表面贴装技术 - 表面贴装元件(SMD)规格的标准方法。 IEC 61760-1:2020规定了用于表面贴装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它规定了一套参考的工艺条件和相关的测试条件，在编制元件规格时要考虑。本文件的目的是确保各种SMD在组装过程中可以进行相同的贴装、安装和后续工艺（如清洗、检查）。本文件定义了需要成为任何SMD元件的总规格、截面规格或细节规格的一部分的测试和要求。此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一套表面贴装技术中使用的典型工艺条件参考。本文件中对元件规格的一些要求也适用于带引线的元件，以便安装在电路板上。在相关的子条款中指出了适用的情况。本版与上一版相比，有以下重大技术变化：a)增加了安装方法：导电胶键合、烧结和无焊缝互连。

最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。 本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。 本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。

完整英文版UL 2904-2019 Standard Method for Testing and Assessing Particle and Chemical Emissions from 3D Printers（测试和评估3D打印机产生的颗粒和化学物质排放的标准方法）。 本标准提出了在规定的室内环境（包括教室，办公室和住宅）正常使用条件下，对运行中的三维（3D）打印机产生的粗，细，超细颗粒以及挥发性有机化合物（VOC）排放进行表征和定量的方法场景。 本标准方法主要适用于3D打印机和原料中的颗粒和挥发性有机化学物质的排放，这些物质广泛用于教室，办公室，图书馆，住宅区，中小型企业和其他非工业室内空间。 3D打印机可以使用各种市售的原料进行操作。

IEEE Std 269‐2010 IEEE传输测量标准方法 性能的模拟和数字电话机，手机和耳机