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最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。 本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。 本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。

完整英文版IEC 60068-3-13：2016 Environmental testing - Part 3-13: Supporting documentation and guidance on Test T - Soldering - 环境试验----第3-13部分：关于试验T--焊接的辅助文件和指导。 IEC 60068-3-13:2016为电气和电子元件规格的编写者和使用者提供了背景信息和指导，其中包含对测试标准IEC 60068-2-20、IEC 60068-2-58、IEC 60068-2-69、IEC 60068-2-83的参考，以及对表面安装元件规格要求的IEC 61760-1的参考。

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本项目对步进电机和传感器进行了整合，控制42,57两个步进电机，带动齿轮，进行上下左右转动，四个限位金属传感器限制位置。

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