完整英文版IEC TR 61850-90-8：2016 Communication networks and systems for power utility automation - Part 90-8：Object model for E-mobility（电力公用事业自动化通信网络和系统 - 第 90-8 部分：电动汽车的对象模型）。IEC TR 61850-90-8:2016(E)展示了如何使用IEC 61850-7-420来模拟与电动汽车和电动汽车供应设备（IEC 62196, IEC 61851, IEC 15118）和电力系统（IEC 61850-7-420）相关的电动汽车标准的重要部分，以确保高水平的安全性和互操作性。

通如TR-968-1短信设备,南瑞设备专用工业无线数据传输终端支持收发短信和数据无线传输,适合企业,水利水电,煤炭矿场等需要收发短信和无线数据传输的环境使用.

完整英文版 IEC TR 60269-5：2020 Low-voltage fuses - Part 5：Guidance for the application of low-voltage fuses（低压熔断器 - 第5部分：低压熔断器的应用指南)。IEC TR 60269-5:2014+A1:2020 作为低压熔断器的应用指南，展示了限流熔断器如何易于应用于保护当今复杂而敏感的电气和电子设备。 本指南专门涵盖高达 1 000 V a.c. 的低压熔断器。 和 1 500 V 直流 根据 IEC 60269 系列设计和制造。 本指南提供了有关熔断器应用的重要事实和信息。 此第二版取消并替代了 2010 年出版的第一版。此版本构成技术修订。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 增加了对高海拔熔断器操作的建议， - 添加了有关工作电压的更多详细信息， - 添加了光伏系统保护建议， - 大量细节改进 关键词：低压熔断器应用指南、限流熔断器

工控网络与系统信息安全标准综述 IEC 62443-3-1 电子版 全英文 Part 3-1: Security technologies for industrial automation and control systems

完整英文版 IEC TR 62258-3 Semiconductor die products - Part 3：Recommendations for good practice in handling, packing and storage （半导体芯片产品 - 第3部分：处理、包装和储存的良好做法建议 ）。IEC/TR 62258-3:2010的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括。 - 晶片。 - 单一的裸片。 - 带有连接结构的裸片和晶圆。 - 以及最小或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含了对晶粒产品的处理、包装和储存的良好做法建议。对处理、储存和环境条件的关注，可以提高含有裸片产品的电子组件制造的成功率。本报告提供了来自行业经验的指南，对那些首次将芯片产品集成到组件中的人特别有用。本报告还旨在帮助建立和审核处理或使用裸模产品的设施，从晶圆制造到最终装配。

完整英文电子版 IEC TR 62258-4：2012 Semiconductor die products – Part 4：Questionnaire for die users and suppliers（半导体芯片产品--第四部分：芯片用户和供应商调查问卷）。IEC/TR 62258-4:2012的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括。 - 晶片。 - 单一的裸片。 - 带有连接结构的裸片和晶圆。 - 最小或部分封装的裸片和晶圆。 本技术报告包含一份基于IEC 62258其他部分要求的调查问卷，可用于芯片设备供应商和采购商之间的谈判和合同。它旨在帮助所有参与裸片供应链的人遵守IEC 62258-1:2009和IEC 62258-2:2011标准的要求。应该认识到，本技术报告中的表格构成了可能提供的信息清单，可能不相关或不可能完成所有的领域。不同的市场可能需要这里所要求的信息的不同子集。与前一版相比，本版包括以下重大技术变化。文件核对表被修改为完全反映IEC 62258-1:2009的要求。

完整英文版IEC TR 62258-7：2007 Semiconductor die products - Part 7：XML schema for data exchange （半导体芯片产品--第7部分：数据交换的XML模式 ）。本技术报告的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括：晶圆、单一裸芯片、连接结构的芯片和晶圆以及最小或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含一个描述数据交换所需元素的XML模式，该模式将允许实施IEC 62258-1、IEC 62258-5和IEC 62258-6的要求，并提供一个补充IEC 62258-2中定义的交换结构。它也是对IEC/TR 62258-4中的调查表的补充和兼容。

完整英文版 IEC TR 62258-8：2008 Semiconductor die products - Part 8：EXPRESS model schema for data exchange（半导体芯片产品--第8部分：数据交换的EXPRESS模型模式）。IEC/TR 62258-8:2008(E)是一份技术报告，它的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括晶圆；单一的裸芯片；具有连接结构的芯片和晶圆；最小或部分封装的芯片和晶圆。本技术报告包含一个EXPRESS模型模式，该模式描述了数据交换所需的元素，可以实现IEC 62258-1、IEC 62258-5和IEC 62258-6标准的要求，并提供一个与IEC 62258-2中定义的交换结构相辅相成。它也是对IEC 62258-4中的调查表的补充和兼容。

最新完整英文版IEC TR 63292：2020 Photovoltaic power systems (PVPSs) - Roadmap for robust reliability（光伏电力系统 (PVPS) - 强大可靠性的路线图）。IEC TR 63292:2020延续了从可用性技术规范（IEC TS 63019）开始的努力。可用性与PVPS的运行能力、健康和状况以及生产能源密切相关，是一种实时或历史的衡量标准。系统或组件的可用性受到合同和非合同的可靠性规范、维护指标和相应的维护和维修策略的影响，也受到外部因素的影响，如现场环境和电网条件。本文件的目的是对可靠性问题进行先期审查，以便在制定IEC技术规范的任务中进一步解决这一问题。

最新完整英文版 IEC TR 60269-5 Low-voltage fuses - Part 5：Guidance for the application of low-voltage fuses（低压熔断器-第5部分：低压熔断器应用指南）。IEC TR 60269-5:2014+A1:2020作为低压熔断器的应用指南，展示了限流熔断器是如何轻松应用于保护当今复杂而敏感的电气和电子设备。该指南特别涵盖了按照IEC 60269系列设计和制造的高达1 000 V a.c.和1 500 V d.c.的低压保险丝。本指南提供了关于保险丝应用的重要事实和信息。本指南第二版取消并取代了2010年出版的第一版。本版构成技术修订。与前一版相比，本版包括以下重大技术变化。 - 增加了关于高海拔地区保险丝操作的建议。 - 增加了更多关于运行电压的细节。 - 增加了关于光伏系统保护的建议。 - 改进了许多细节 关键词：低压熔断器、限流熔断器的应用指南