IEC TR 62258-3：2005 半导体芯片产品 - 第3部分：处理、包装和储存的良好做法建议 - 完整英文版（47页）

完整英文版 IEC TR 62258-3 Semiconductor die products - Part 3：Recommendations for good practice in handling, packing and storage （半导体芯片产品 - 第3部分：处理、包装和储存的良好做法建议 ）。IEC/TR 62258-3:2010的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括。 - 晶片。 - 单一的裸片。 - 带有连接结构的裸片和晶圆。 - 以及最小或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含了对晶粒产品的处理、包装和储存的良好做法建议。对处理、储存和环境条件的关注，可以提高含有裸片产品的电子组件制造的成功率。本报告提供了来自行业经验的指南，对那些首次将芯片产品集成到组件中的人特别有用。本报告还旨在帮助建立和审核处理或使用裸模产品的设施，从晶圆制造到最终装配。