上传者: Johnho130
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上传时间: 2021-06-27 21:02:07
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文件大小: 357KB
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文件类型: PDF
完整英文版IEC TR 62258-7:2007 Semiconductor die products - Part 7:XML schema for data exchange (半导体芯片产品--第7部分:数据交换的XML模式 )。本技术报告的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括:晶圆、单一裸芯片、连接结构的芯片和晶圆以及最小或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含一个描述数据交换所需元素的XML模式,该模式将允许实施IEC 62258-1、IEC 62258-5和IEC 62258-6的要求,并提供一个补充IEC 62258-2中定义的交换结构。它也是对IEC/TR 62258-4中的调查表的补充和兼容。