完整英文版IEC TR 62258-7：2007 Semiconductor die products - Part 7：XML schema for data exchange （半导体芯片产品--第7部分：数据交换的XML模式 ）。本技术报告的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括：晶圆、单一裸芯片、连接结构的芯片和晶圆以及最小或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含一个描述数据交换所需元素的XML模式，该模式将允许实施IEC 62258-1、IEC 62258-5和IEC 62258-6的要求，并提供一个补充IEC 62258-2中定义的交换结构。它也是对IEC/TR 62258-4中的调查表的补充和兼容。