完整英文电子版 IEC TR 62258-4：2012 Semiconductor die products – Part 4：Questionnaire for die users and suppliers（半导体芯片产品--第四部分：芯片用户和供应商调查问卷）。IEC/TR 62258-4:2012的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括。 - 晶片。 - 单一的裸片。 - 带有连接结构的裸片和晶圆。 - 最小或部分封装的裸片和晶圆。 本技术报告包含一份基于IEC 62258其他部分要求的调查问卷，可用于芯片设备供应商和采购商之间的谈判和合同。它旨在帮助所有参与裸片供应链的人遵守IEC 62258-1:2009和IEC 62258-2:2011标准的要求。应该认识到，本技术报告中的表格构成了可能提供的信息清单，可能不相关或不可能完成所有的领域。不同的市场可能需要这里所要求的信息的不同子集。与前一版相比，本版包括以下重大技术变化。文件核对表被修改为完全反映IEC 62258-1:2009的要求。