◆　工作电压2.5V - 5.5V 　　　　◆　低工作电流8uA （@3V） 　　　　◆　强抗干扰能力 　　 　　　　◆　抗电源电源波动 　　◆　环境温度湿度变化自动适应 　　　　◆　提供锁定输出、直接输出 　　　　◆　提供灵敏度调整 　　　　◆　按键最长时间16S限制 　　　　◆　上电0.5S快速初始化时间 　　　　◆　SOT23小封装提供

历年模拟IC设计公司招聘笔试题

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芯片、集成电路、系统芯片(SoC)、集成电路设计、硅片制造、EMS、流片等等……

对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。

第1 章认识半导体和测试设备 更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要... 第1 节 晶圆、晶片和封装 第 3 节 半导体技术 第 5 节 测试系统的种类 第 7 节 探针卡（ProbeCard） 第 2 节 自动测试设备 第 4 节 数字和模拟电路 第 6 节 测试负载板（LoadBoard）... 第 2 章半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那 些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第1 节 基础术语 第 3 节 测试系统 第 5 节 管脚电路 第 2 节 正确的测试方法 第4 节 PMU 第6 节 测试开发基本规则 第 3 章基于PMU 的开短路测试 更多.. Open-Short Test 也称为Continuity Test 或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引 脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电 源或地发生短路... 第1 节 测试目的 第 2 节 测试方法

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集成电路、芯片、IC设计或IC验证工程师checklist必备工作清单（英文版）

2020年1月Arm中国SoC技术研讨会资料合集：001_DesignStart；006如何快速构建Arm Cortex M处理器的评估和应用系统；007Arm-based SoC......等等。

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