第1 章认识半导体和测试设备 更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要... 第1 节 晶圆、晶片和封装 第 3 节 半导体技术 第 5 节 测试系统的种类 第 7 节 探针卡（ProbeCard） 第 2 节 自动测试设备 第 4 节 数字和模拟电路 第 6 节 测试负载板（LoadBoard）... 第 2 章半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那 些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第1 节 基础术语 第 3 节 测试系统 第 5 节 管脚电路 第 2 节 正确的测试方法 第4 节 PMU 第6 节 测试开发基本规则 第 3 章基于PMU 的开短路测试 更多.. Open-Short Test 也称为Continuity Test 或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引 脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电 源或地发生短路... 第1 节 测试目的 第 2 节 测试方法

应广PMS150G单片机写的，可以测试NV080C/NV170等芯片的一线串口控制程序，附上源代码，包含子函数，主函数以及延迟函数等，完整可以直接下载使用，不用在调试

芯片测试的意义 •芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试 •当已经封装的芯片被测出故障，厂商应当拆掉封装进行测试，找出故障原因。这时候的故障可能是由于焊接等过程中的静电等原因造成

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本书阐述了设计系统芯片（SOC）所需的新的设计、验证和测试方法学，其基本原理同样适合于超大规模专用集成电路芯片（ASIC）的设计。本书适合IC设计领域的科技人员，高校相关专业大学生和研究生。本书的具体内容有：集成电路发展史及SOC设计所面临的挑战；SOC设计、SOC模型。

描述芯片工作测试点，工作温度指标和测试方案，包公Tj Ta Tc Tb 热敏系数 热阻系数，最高工作温度和芯片测试案例

JEDEC22-B102E芯片可悍性标准

基于Chartered 0.35μm EEPROM CMOS工艺,采用全定制方法设计了一款应用于低功耗和低成本电子设备的8×8 bit SRAM芯片。测试结果表明,在电源电压为3.3 V,时钟频率为20MHz的条件下,芯片功能正确、性能稳定、达到设计要求,存取时间约为6.2 ns,最大功耗约为6.12 mW。

采用基于STC15F2K60S2单片机控制的集成电路芯片测试仪的设计方案，主要由检测电路、控制电路、4*4 矩阵键盘和lcd点阵液晶显示模块等组成。通过键盘输入型号, 单片机STC15F2K69S2 便可以对74 系列的多种芯片（00/04/08/32）进行逻辑功能测试。