指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
2019-12-21 21:38:56
5.58MB
1
冶金工艺流程计算系统开发平台MetCaldesk是一套快速完成冶金工艺全流程物料平衡、化学平衡、热平衡计算的高效软件系统,是冶金过程工艺研究设计人员进行热力学分析和工艺计算的国产软件,目前最新版本是V3.0 ,已在国内数家有色冶金设计院推广使用 。
MetCaldesk采用全新的流程计算软件开发理念,将冶金过程工艺流程图和冶金过程计算流程图融为一体,具有功能强大,过程直观、通用性强、操作简便灵活、运算速度快等众多优点。
该软件使用符合大多数人的操作习惯设计，软件正在不断升级中。有兴趣的朋友可以下载帮助了解。
2019-12-21 20:10:49
1.38MB
1