板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

Cadence virtuoso smic 180工艺库 标准库 OA库 BCD库 直接使用 含PDK文件 IC617/IC618工艺文件 直接导入可使用，用于学习的标准单库

目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

浓缩果汁业固体废弃物厌氧发酵的工艺研究，杨兴，，本文分析调查了果汁厂固废的组成及产量，对其组分特殊性质进行了初步分析。为了调节厌氧发酵所需的营养比例以及最大程度上控制挥

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用 ，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ，才能得到其中的真谛。

金钗石斛低聚糖提取工艺优化及其抗氧化活性，渠婷，马朝阳，为了综合的利用开发金钗石斛这一珍贵中草药，研究金钗石斛低聚糖提取工艺及其抗氧化活性。采用热水提取法提取金钗石斛低聚糖，以

LCD12864点阵液晶屏是一款常规屏，是一款被广泛应用的LCD液晶显示屏。目前市面上12864液晶屏大多采用COG工艺制作。那么现在的COG工艺与之前的COB工艺有什么哪些方面的优缺点，今天液晶屏厂家为你简单介绍   LCD12864是一种图形点阵液晶屏，其主要是由行驱动器/列驱动器及128*64点阵液晶显示器组成。可完成图形显示，也可以显示8*4个汉字或16*4个ASCII码。又分为带字库和不带字库两种。不带字库可以自己设计比较灵活，带字库的只能显示设定的内容，有一定的局限性。各有优缺点，可以根据自己的需求选择，其液晶模块显示原来如下图：

Cadence与台积电公司(TSMC)宣布，针对全新Cadence Virtuoso客制化设计平台，推出专属的台积电公司的90纳米RF工艺设计套件(PDK)。90纳米RF工艺设计套件是全系列支持Virtuoso设计平台的工艺设计套件之一；Virtuoso客制化设计平台，可以让模拟、混合信号与RF应用的芯片设计更为精准。    台积电公司设计服务营销处资深处长温国燊表示：“台积电公司针对Virtuoso设计平台的90纳米RF工艺设计套件将提升产品效能与生产力，以及加速RF产品的上市时程。”   “台积电公司的90纳米RF工艺设计套件的快速发展，证明了Virtuoso设计平台技术在混合信号与RF领

介绍了低压风力混凝土充填系统基本构成及工作流程。采用该系统对协庄煤矿11111W工作面回风巷进行巷帮充填,保持了巷道顶板的完整性,对顶板进行了有效支护;并对回采工作面进行了全工作面人工充填,有效阻止了老顶关键岩块的旋转下沉,大大减少了巷道压力,对沿空留巷的成功意义重大。试验表明:该系统实用、简单,推广性强,是一套较理想的巷帮充填设备。