IC封装测试工艺流程.ppt
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
文件下载
评论信息
其他资源
- 信号分析与处理 -吴京 课后答案
- 图像切割成若干个小图像块OpenCV
- VS2013写的简单小游戏俄罗斯方块
- 著名的.Net控件 DotNetBar 14.1.0 源代码
- MFC写的一款游戏——空中大战(SpaceWar)
- 人力资源管理软件（完全免费）
- devices.json
- Java教程文档
- 手性圆柱在轴上的高斯光束散射
- 春季野外踏青活动一.docx
- 区块链技术学习路线图.pdf
- GWZP接头开关原理的动态演示.exe
- 兰州市-公交线路、地铁线路及对应站点shp矢量数据2020年最新.zip
- visual c++ vc Static控件背景透明时 文字覆盖问题的解决方案.zip
- js获取ip，MAC，cpu等信息和浏览器信息
- AES加密解密算法程序和源代码 C#实现
- c#获取窗体句柄模拟鼠标点击
- 流程图设计
- Principles of Terahertz Science and Technology
- 基于android的饮食识别系统
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明