IC封装测试工艺流程.ppt
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
文件下载
评论信息
其他资源
- 匹配滤波器Verilog代码
- uc3842 cir仿真
- Keil护眼皮肤和主题
- Matlab 数字下变频DDC CIC NCO
- H3CNE培训及实验视频教程（29集）
- 基于stm32的12864液晶屏的显示代码
- LM75BD 通信例程
- 嵌入式实习报告 嵌入式
- 压缩感知理论与应用
- detours hook 完整代码
- PSCAD APF仿真模型
- 幂法与反幂法 C++程序
- 麻省理工学院（MIT）奥本海姆信号与系统配套课件
- 采用合泰低成本芯片和单面板纸板的一款量产足浴器的原理图和PCB文件.zip
- OA界面原型-Java文档类资源
- rtl1090.beta3.rar
- 虚拟数字人白皮书.pdf
- 电脑配件库存管理（C#和access）
- OPenGL实现的虚拟校园环境漫游系统
- 圣诞节 电子 礼物 飘香 堆雪人 程序 可以控制的
- dft对称性的验证及应用
- 电梯调度算法（java实现）
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明