IC封装测试工艺流程.ppt
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
文件下载
评论信息
其他资源
- 线性系统理论 第二版 郑大钟 答案
- sqluldr2（windows+linux 32+64）
- 物流管理系统
- 嵌入式LINUX基础教程中文第2版 --百度网盘
- MATLAB智能算法
- java多线程聊天程序GUI界面socket实现.rar
- 海思Hi3516 原理图 PCB 设计参考 全套硬件设计资料
- 搭建rtmp流媒体服务器的nginx
- 附近商家多门店地图导航V1.6.1 开源版.rar
- PHP期末练习题(参考答案).pdf
- android手机控制电脑源码
- C#课程设计学生管理系统
- Java远程控制源代码
- 这是一份很合适初学者的Java练习题
- 基于NS2仿真组播路由协议实现的实验程序
- YUV视频剪切工具
- 真正的3D桌面，让你体验立方体的感觉。
- JSP +SQL的人事管理系统
- VC++ 21点游戏
- MWC代码解读
- 基于多域学习卷积神经网络的目标跟踪 Matlab程序
- opengl地球仪
- 基于web的学生上机考勤管理系统
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明