电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，它还是会涉及到很多小的细节，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作呢? 下面分享几点PCB 铺铜小经验。 　　1、覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。          2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。        3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:       

1) PMIC: RK806-1+DiscretePower 2) RAM: 2 x LPDDR4x 32bit(Option 2 x LPDDR4 32bit) 3) ROM: eMMC5.1(Option SPI Nand Falsh) 4) Support: 1 x TypeC(With DP TX) 5) Support: 1 x USB3.0 HOST + 2 x USB2.0 HOST 6) Support: 10 x SATA3.0 Connector (7pin) 7) Support: 1 x 4Lanes PCIe Connector 8) Support: 2 x HDMI2.1 TX + 1 x HDMI2.0 TX + 1 x HDMI1.4 TX 9) Support: 2 x 4Lanes MIPI CSI RX Camera Connector 10) Support: 2 x 10/100/1000 Ethernet(RGMII) 11) Support: 1 x Line Out, 1 x Line In。

I2C总线是一种由PHILIPS公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备。I2C包含两条线路：一条串行数据线SDA，一条串行时钟线SCL。 I2C规程运用主/从双向通讯。器件发送数据到总线上，则定义为发送器，器件接收数据则定义为接收器......

闲来没事画了一块3.0接口主控的U盘，下面是效果图，附件是原理图，库文件，3D model和datesheet(用来设计电路旁路和画封装)。宽度画的有点宽，本来打算画到14mm之内，无奈放了芯片后走线根本走不过去。最新修改了稳压器型号：主控：银灿IS903-QFN64DAND FLASH：MICRON 48PIN-TSOP 32G，64G，128G，256G。5V---3.3V稳压：LM3480I 封装：SOT-233.3V--1.2V稳压：TPS77001 封装：SOT-23-5晶振：FA-238USB：3.0 type-A贴片接口

stm32f103c8t6单片机为核心，设计一套基于wifi网络的温湿度和烟雾值检测。 该系统以wifi通信为基础、能通过无线通信技术实时监控家居的温湿度状态，烟雾值。 并能自由控制家居的电器的开关操作。 硬件电路 1.温度低于15度  点亮一盏led模拟升高室温 高于15度点灭 2.烟雾浓度高于一定的值 蜂鸣器持续响持续闪烁led灯（红色） 并发送报警消息到app 低于一定值 一定时间后取消报警   3.采集到的信息要在显示屏显示 App端 1. 数据实时显示 报警消息要收的到 2. 控制led灯等 资料包括 1、APP 2、相关元件手册 3、原理图和PCB图 4、程序 5、元件清单 6、实物图

全面精品超值的PCB 3D封装库元件符号、2D封装、3D模型三者完美关联，足足有上千原件，让您在设计时不用分心去绘制千变万化的封装，您必备的电路设计利器，有这一套就够了，分类清晰明了，安装简单实用。 详细介绍本站链接：https://blog.csdn.net/cuizhihao100/article/details/118927554 谢谢大家的支持。

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一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确