PCB设计时覆铜应注意的问题,都有哪些设计经验与规范值得注意

上传者: 38727694 | 上传时间: 2022-04-28 15:36:09 | 文件大小: 542KB | 文件类型: PDF
电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤,它还是会涉及到很多小的细节,具有一定的技术含量,那么怎样做好这一环节的设计工作呢? 下面分享几点PCB 铺铜小经验。
  1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。










         2、尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。










       3、尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线:










      

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