数字温度计课程作业（有原理图、PCB可直接导入立创EDA下单打板、有6000字报告），基于C51单片机和数码管显示、温度传感器Ds18B20.

制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以 CADENCE ALLEGRO 作为 PCB建库平台。

Altium-Designer-PCB布局、布线及规则设置技巧详细说明

电阻插件贴片排阻基于AltiumDesigner的封装含3D 1、该封装含有2D和3D 2、已实际运用于项目

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

USB PCB布局布线要点及layout注意事项

为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用 ，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ，才能得到其中的真谛。

各种封装的详细尺寸，供硬件工程师参考！包括DIP SOP TSOP TSSOP QFN BGA等等！

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BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。