PCB板

Layer10Color.CCF Start08H.CCF Start08J.CCF Start08K.CCF Start08L.CCF Start10A.CCF Start10B.CCF Start10C.CCF Start10D.CCF Start10E.CCF Start10F.CCF Start10G.CCF Start10H.CCF Start10J.CCF Start10K.CCF Start12A.CCF Start12B.CCF Start12C.CCF Start12D.CCF Start12E.CCF Start12F.CCF Start12G.CCF Start12H.CCF Start12J.CCF Start12K.CCF Start12L.CCF Start14A.CCF Start14B.CCF Start14C.CCF Start14D.CCF Start14E.CCF Start14F.CCF Start14G.CCF Start16A.CCF Start16B.CCF Start16C.CCF WangColor.CCF

全志---音频Layout设计规范。分为：音频原理图，元器件布局，PCB走线，这3个部分介绍，学习音频必备！

常见PCB叠层结构，2层到12层，从材料开始，包括阻抗计算

java开发OFD所需JAR包：ofdrw-full.jar 、ofdrw-layout.jar 、ofdrw-sign.jar

文档主要是射频layout相关的设计准则，主要涉及射频布局，布线，EMC等相关的内容，感兴趣的可以了解一下

很有用的laker IC layout tool教學

模块主要包含SDRAM、Flash、CPU、电源电路的常见4层板的设计思路，BGA出线方式，菊花链（Fly-by）拓扑结构，蛇形等长的技巧应用

目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

USB PCB布局布线要点及layout注意事项