说说我自己的方案吧！ 制作8*8*8光立方主控板，采用8个573+2803方案，主控芯片为STC12C5A60S2。采用5V USB 与 9V电池双供电模式，采用CH340T芯片下载程序，在加上两个外部中断按键，一个音频接口，方便如后改善，完善光立方。（现在可能暂时没事考虑）。最后我还在板子上画了1.8寸TFT彩屏，可以让光立方更加完美！ 制作光立方主控板，底板部分，学校设备可以支持，现在也做好了板子，不需要去厂里pcb打样了。 底板正面以用油漆喷黑，为了与主办对应，更美观。控制板与底板采用弯排针和弯排插的方式连接。 见截图: 制作更新说明: 1 . 命名该光立方为 Cube8 displayer，另外，增加了自制logo，见下图:。。。哇，一只展翅的雄鹰!,左下角，便是我的名字马丁的首字母 MD 。 2 .增加 串口下载 跳线帽 ，如图，J6,J8。修正了以前不能下载的问题！（解决了这个问题，真是太高兴啦！.） 3 .修正了，9v电池的，78m05芯片的引脚。 4 .新增mini USB接口，采用双usb，考虑到方便问题。但是，两usb不可同时供电。 5.增加了DS18B20温度芯片，这样的话，温度也可以在TFT上显示啦。 6. PCB的其他细节，比如:泪滴，走线，过孔大小。 7.将GND铺铜，增加了GND的过孔，为了减小纹波，提高板子性能。 8*8*8光立方主控板实物截图: 主控板PCB截图: 底板PCB截图: 附件内容截图:

pads9.5以上可打开，可以使用其中的pcb封装

STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）: 核心板原理图库： Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 2X28PIN_DIP 3.0MM 40P-FPC-0.5 BAT54C CJA1117B-3.3 CRYSTAL_25MHZ_3225 C_0.1UF_0402 C_0.1UF_0603 C_10P_0402 C_10UF_0603 C_2.2UF_0402 C_22P_0402 GZ1005D601TF IS42S16400J KEY_3X6 LED_BLUE_0603 LED_RED_0603 NC R_0R_0402 R_10K_0402 R_1K_0402 R_2.2K_0402 R_33R_0402 STM32F767IGT6 USB_MICRO_DIP W25Q128FVSG XH2.54-5P XTAL_32.768KHZ 核心板PCB库： Component Count : 18 Component Name ----------------------------------------------- 2X28X2.54MM 3.0MM_4.5 40P-FPC-0.5 3215 3225 C_0603 C_1206 LED_0603 LQFP176 MICRO_USB_5S SC0402 SOT-23 SOT-89-3L SR0402 SW3$2F$6-SMD TSOP-54 W25Q128 XH2.54-5P_NS 开发板封装库： Component Count : 52 Component Name ----------------------------------------------- 1_DIP 1X2PIN_SMD 2X6P_SMD 2X19X2.54MM 2X28X2.54MM 3.0MM 20PIN_2.54_DIP_BOT 20PIN-JTAG 0603 1206C 3225 AVX_B_3528-21 BATERY BEEP-9.5X5.5 C_0603 C_1206 CON_2PIN DB9 DC-005 DIODE_SOP DO-214 EC_47UF_6.5X6.5 EC_220UF_6.5X6.5 EMW1062 GDCD4532 HDR1X3 HDR1X4 LED_0603 LED_RGB_5MM MAX485 MAX3232 MIC_6X2.2 PJ-3001S QFN24 QFN24A QFN32 R_0603 R-3X3 R5MM RJ45 RT7272 SOP8 SOP16 SOT-23 SOT-353 SW6.2$2F$6.2-DIPA SW13_6 TF_CARD TO-252-2L USB-AF90 USB-MINI XTAL_SMD

STM32F429_F767_H743核心板+底板封装库（AD PADS CADENCE三种规格原理图PCB封装库） Library Component Count : 126 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1086-3.3 12MHZ_1 12MHZ_1_1 2X15P_2.0MM_DIP 2X4_1 6PIN-2_0.0-D-H 74LVC1G125 AP3216C_0 AP6181 B2BF_2X40_0 B2B_2X40_0_1 B2S_1 BEAD IND FER BEAD 330OHM@100MHZ 1.7A 0603 BEAD_1 C0603_0 C0603_0_1 C0603_0_2 C0603_0_3 C0603_0_4 C1608 C1608_1 C1608_2 CONN_HDR_2X1 HDR 1X2 TH 100MIL SP 339H AU 98L CONN_HDR_6X1 CON 1X6 SKT TH 100MIL SP 344H AU 118L CONN_HDR_7 HDR 1X2 TH 100MIL SP 339H AU 98L CON_8_SDCARD_DETECT_1CON 8 SKT SD/MMC PUSH-PUSH RA SMT 1.1MM SP 83H AU CON_DB9 CR1220 CRYSTAL_JXS63 XTAL 24MHZ -- 30PPM 3.2X2.5MM SMD CRYSTAL_JXS63_1 XTAL 24MHZ -- 30PPM 3.2X2.5MM SMD CT2012_0 CT2012_0_1 CT2012_0_2 DHT11_DS18B20 DHT11_DS18B20_1 DIODE DIODE_BI-DIR_TRIG DIP-2X10-2P54 DIP_2X40_2P54 DLR1150_3 FE1.1S FUSE HDR_1X3_TH JTAG_20PIN LAN8720A LED_0 LED GRN SGL 25MA 0603 LED_1 LED GRN SGL 25MA 0603 LQH32C_0 LQH32C_0_1 MAX3232EEAE MAX3232EEAE_1 MIC_JACK MIC_JACK_1 MIC_POM AUDIO DEVICE MIC 0.5MA 2V 38-48+/-3dB 2.2KOHM 6MM TH MOSFET_P TRAN PMOS PWR 12V 4.3A SOT23 MP2482DN_2 MPU-6050_1 MS90C385_1 NPN TRAN NPN GEN 0.5A 45V AEC-Q101 SOT23 PIEZO_BUZZER_0 POWER_JACK_3 RJ45_HR961160C_0 CON 12 RJ45 SHLD RA SM 1.02MM SP 625H -- SIP5_2_1 SPACER_0 FASTENER, STANDOFF 4.5

该核心板的主控为STM32F103C8T6，板子引出所有的I/O口，使用SWD模式下载，带USB。F103C8T6最小系统板PCB图，由本人自行设计，AD项目，经过测试，可直接打样使用。

TQ2440核心板及底板原理图，非常详细，开发必备。

全志A20_CORE_V30_底板开源原理图和硬件接口说明

全志A20_CORE_V35_小体积核心板原理图底板参考设计和文档资料

全志T3开发板参考设计_包含：核心板，底板，LCD板.zip

STM32F767核心板+配套开发板PDF原理图+ALTIUM集成封装库+Protel99se原理图PCB库文件: 3.5TFTLCD封装库.IntLib ATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLib ATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-NEO-6M-V2.3.IntLib ATK-OV2640摄像头模块.IntLib ATK-OV5640摄像头模块封装库 ATK-OV5640摄像头模块封装库.IntLib ATK-SIM900A GSM模块封装库.IntLib MP3模块封装库.IntLib OLED模块封装库.IntLib STM32F4&F7底板封装库.IntLib STM32F767核心板封装库.IntLib