PCB走线常用的规则.docdoc,PCB走线常用的规则.doc

目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

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PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

数字温度计课程作业（有原理图、PCB可直接导入立创EDA下单打板、有6000字报告），基于C51单片机和数码管显示、温度传感器Ds18B20.

制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以 CADENCE ALLEGRO 作为 PCB建库平台。

Altium-Designer-PCB布局、布线及规则设置技巧详细说明

一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。

USB PCB布局布线要点及layout注意事项

为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用 ，还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、更加流畅、更为完善。PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它还需广大电子工程设计人员去自已体会 ，才能得到其中的真谛。