J-STD-033D 潮湿、回流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用要求(中英对照自译版)
2023-08-10 11:58:38
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在小流量工况下运行时离心泵叶轮进口会产生进口回流现象．采用标准κ-ε湍流模型，应用ANSYS CFX软件对不同工况下低比转速离心泵进口处的三维湍流场进行了数值模拟，分析了流场内的速度分布．为减小进口回流的危害，提出了在离心泵进口加注高压水的回流控制方案．对注入不同压力的高压水后，数值分析了进口流场的速度分布和回流漩涡的形态变化，并对比分析了回流控制效果以及离心泵扬程和效率．结果表明：在进口处注入高压水能有效改善回流发生时的流场速度分布，减弱回流强度，降低回流发生的关键流量点；但高压水的注入在设计流量和大流
2023-02-28 00:49:50
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为了提高混合强度设计了一种高回流被动式微混合器，其反馈通道中的回流延长了混合时间并促进形成涡流，增强了对流和扩散作用。通过优化反馈通道形状和混合腔入口尺寸，该微混合器提升了其回流率和混合强度。利用仿真软件 Fluent分析该微混合器的性能，仿真表明对于给定的微混合器其回流率和混合强度仅仅决定于雷诺数，回流率和混合强度均随雷诺数增大而增大。特别地，当雷诺数低至8．3时，仍可在反馈通道中找到回流；当雷诺数为99．6时，回流率达到24％，混合强度则超过60％。通过对反馈通道倾斜角度参数的模拟，该微混合器的回流率
2023-02-18 21:53:40
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完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。
本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。
此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。
此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改：
a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）；
b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。
2022-12-17 11:20:26
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