蓝牙5.0规范文档 Core_v5.0.pdf 蓝牙5.0规范文档 Core_v5.0.pdf

传统的温度记录方式由于其高功耗，低效率以及环境因素影响的不确定性等导致实验人员的数据记录繁琐低效。本文提出了一种基于蓝牙5.0的温度记录仪的设计方案，采用了超低功耗蓝牙SoC，通过实际的温度测量实验采集了2 000个数据，对其进行了性能评估和参数测量，其工作时功耗仅为9.25 mW，同时其精度达到0.25 ℃。实验结果表明，该蓝牙温度记录仪较传统的电子温度记录仪具有更低的功耗以及更高效的记录方式，同时为实验人员提供友好的操作界面，有效的缩短了实验人员的数据记录时间。

低功耗蓝牙5.0小程序

RTL8761B/RTL8761BUV蓝牙5.0模块Windows驱动2021_F027_L\BT_Driver 适用以下平台：Win10X64/Win10X86/Win7X64/Win7X86/Win81X64/Win81X86 硬件ID如下表： USB\VID_0BDA&PID_8771 ;8761B USB\VID_0BDA&PID_A725 ;8761B USB\VID_0B05&PID_190E ;8761B USB\VID_0BDA&PID_2550 ;8761B USB\VID_2550&PID_8761 ;8761B USB\VID_33f2&PID_1688 ;8761B USB\VID_2B89&PID_8761 ;8761B USB\VID_3188&PID_8771 ;8761B XiangFan USB\VID_04BB&PID_0A15 ;Edimax USB-BT50LE USB\VID_2357&PID_0604 ;TP-Link Bluetooth

什么是蓝牙5.0，跟4.2有什么区别，为什么大家更愿意接受5.0

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USB蓝牙适配器5.0驱动（WIN7 WIN10）

基于Qualcomm_QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样： QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。

蓝牙5.0协议核心规范 bluetooth spec V5.2

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