基于Qualcomm_QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案.zip

上传者: SKCQTGZX | 上传时间: 2022-07-19 16:10:21 | 文件大小: 4.72MB | 文件类型: ZIP
基于Qualcomm_QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片, 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理,该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片,在应用功能上有很多类似相同的功能,但开发使用的ADK不一样,最重要的是芯片使用市场定位不一样: QCC3026是WLCSP封装,制造成本高,体积很小,定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机,芯片价格较贵,量产时对PCB板材和生产线要求较高。 QCC3020采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。

文件下载

资源详情

[{"title":"( 6 个子文件 4.72MB ) 基于Qualcomm_QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案.zip","children":[{"title":"基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案.pdf <span style='color:#111;'> 2.61MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"QCC3020参考设计原理图","children":[{"title":"QCC3020.schPreview <span style='color:#111;'> 9.22KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"QCC3020.pdf <span style='color:#111;'> 52.38KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"QCC3020.sch <span style='color:#111;'> 101.44KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"QCC3020__V1.0_BOM.xlsx <span style='color:#111;'> 13.12KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"flash_image.xuv <span style='color:#111;'> 10.49MB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":true}],"spread":true}]

评论信息

免责申明

【只为小站】的资源来自网友分享,仅供学习研究,请务必在下载后24小时内给予删除,不得用于其他任何用途,否则后果自负。基于互联网的特殊性,【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查;无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查,用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场,基于网友分享,根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定,若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员,zhiweidada#qq.com,请把#换成@,本站将给予最大的支持与配合,做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明