Project2 VerilogHDL完成MIPS微系统开发(支持设备与中断)
一、设计说明
1.MIPS 微系统应包括：MIPS处理器、系统桥和 1 个定时器，32位输入设备、32 位输出设备。
2.MIPS处理器应实现MIPS-Lite3指令集。
a)MIPS-Lite3＝{MIPS-Lite2，ERET、MFC0、MTC0 }。
b)MIPS-Lite2＝{addu，subu，ori，lw，sw，beq，lui，addi，addiu，slt， j，jal，jr，lb，sb }。
c)addi应支持溢出，溢出标志写入寄存器$30中第0位。
3.MIPS处理器为多周期设计。
4.MIPS 微系统支持定时器硬件中断。
二、系统桥与设备
5.为了支持设备，MIPS 微系统需要配置系统桥。
a)需要支持 3 个设备，即定时器、32位输入设备、32 位输出设备。
b)定时器的设计规范请参看《定时器设计规范.docx》。三、中断机制
6. 为了支持异常和中断，处理器必须实现 0 号协处理器(CP0)。为此，必须实现的CP0寄存器包括：SR、CAUSE、EPC、PrID。关于这几个寄存器，请大家
2022-07-10 19:00:59
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Project2 VerilogHDL完成MIPS微系统开发(支持设备与中断)
一、设计说明
1.MIPS 微系统应包括：MIPS处理器、系统桥和 1 个定时器，32位输入设备、32 位输出设备。
2.MIPS处理器应实现MIPS-Lite3指令集。
a)MIPS-Lite3＝{MIPS-Lite2，ERET、MFC0、MTC0 }。
b)MIPS-Lite2＝{addu，subu，ori，lw，sw，beq，lui，addi，addiu，slt， j，jal，jr，lb，sb }。
c)addi应支持溢出，溢出标志写入寄存器$30中第0位。
3.MIPS处理器为多周期设计。
4.MIPS 微系统支持定时器硬件中断。
二、系统桥与设备
5.为了支持设备，MIPS 微系统需要配置系统桥。
a)需要支持 3 个设备，即定时器、32位输入设备、32 位输出设备。
b)定时器的设计规范请参看《定时器设计规范.docx》。
三、中断机制
6. 为了支持异常和中断，处理器必须实现 0 号协处理器(CP0)。为此，必须实现的CP0寄存器包括：SR、CAUSE、EPC、PrID。关于这几个寄存器，请大
2022-07-10 19:00:58
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20210824-兴业证券-雷电微力-301050-深度聚焦有源相控阵微系统，装备定型助力业绩厚积薄发.pdf
2021-08-25 09:06:40
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国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下：
1 微系统封装导论
1.1 微系统概述
1.2 微系统技术
1.3 微系统封装（MSP）概述
1.4 微系统封装的重要性
1.5 系统级微系统技术
1.6 对微系统工程师的期望
1.7 微系统及封装技术发展史
1.8 微系统及封装技术发展史
1.9 练习题
1.10 参考文献
2 封装在微电子中的作用
2.1 微电子概述
2.2 半导体的特性
2.3 微电子器件
2.4 集成电路（IC）
2.5 IC封装
2.6 半导体技术发展路线图
2.7 IC封装的挑战
2.8 总结及发展趋势
2.9 练习题
2.10 参考文献
3 封装在微系统中的作用
3.1 电子产品概述
3.2 微系统剖析
3.3 计算机与因特网
3.4 封装在计算机工业中的作用
3.5 封装在电信工业中的作用
3.6 封装在汽车系统中的作用
3.7 封装在医疗电子中的作用
3.8 封装在消费类电子产品中的作用
3.9 封装在MEMS产品中的作用
3.10 总结及发展趋势
3.11 练习题
3.12 参考文献
4 电气性能的封装设计基础
5 可靠性设计基础
6 热控制基础
7 单芯片封装基础
8 多芯片封装基础
9 IC组装基础
10 圆片级封装基础
11 分立、集成和嵌入的无源元件基础
12 光电子基础
13 射频封装基础
14 微机电系统（MEMS）基础
15 密封与包封基础
16 系统级印刷电路板基础
17 电路板组装基础
18 封装材料与工艺基础
19 电气性能测试基础
20 封装制造基础
21 微系统的环境设计基础
22 微系统可靠性概述
术语汇总表
附录
2021-07-17 16:42:55
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