SIMCOM 开发指南文档 在本文档中，我们将详细介绍 SIMCOM 4G 模组的 SOC 开发指南，包括环境搭建、编译程序、 Debug 日志打印查看、驱动程序开发等方面的内容。 一、环境搭建 在开始开发之前，我们需要搭建一个合适的开发环境。这里，我们将介绍如何安装串口驱动、USB 程序下载和日志 log 打印驱动、AT 指令交互端口和串口交互端口等。 1. 安装串口驱动 串口驱动是我们在开发过程中使用的最基本的工具之一。我们可以通过串口驱动来与 SIMCOM 4G 模组进行交互。在安装串口驱动之前，我们需要确保我们的计算机已经安装了相应的操作系统和开发工具。 2. 安装 USB 程序下载和日志 log 打印驱动 USB 程序下载和日志 log 打印驱动是我们在开发过程中使用的另外一个重要工具。我们可以通过这个驱动来下载程序到 SIMCOM 4G 模组中，并查看日志 log。 3. AT 指令交互端口和串口交互端口 AT 指令交互端口和串口交互端口是我们在开发过程中使用的两个重要的交互端口。AT 指令交互端口是我们使用 AT 指令来与 SIMCOM 4G 模组进行交互的接口，而串口交互端口是我们使用串口来与 SIMCOM 4G 模组进行交互的接口。 二、编译程序和烧录程序 在完成环境搭建之后，我们可以开始编译程序和烧录程序了。这里，我们将介绍如何编译程序和烧录程序到 SIMCOM 4G 模组中。 1. 编译程序 在编译程序之前，我们需要首先编写代码。我们可以使用 C 语言或者其他编程语言来编写代码。在编写代码时，我们需要遵守 SIMCOM 4G 模组的编程规则和规范。 2. 烧录程序 在编译程序之后，我们可以将程序烧录到 SIMCOM 4G 模组中。这里，我们将介绍如何使用烧录工具来将程序烧录到 SIMCOM 4G 模组中。 三、Debug 日志打印查看 在开发过程中，我们需要 debug OUR 程序来确保程序的正确性。这里，我们将介绍如何使用 Debug 工具来打印和查看日志 log。 四、VS Code 软件安装及使用 在开发过程中，我们需要一个集成开发环境来编写、编译和调试程序。这里，我们将介绍如何安装和使用 VS Code 软件。 1. 软件安装 在安装 VS Code 软件之前，我们需要确保我们的计算机已经安装了相应的操作系统和开发工具。 2. 打开工程文件及编译工程 在安装 VS Code 软件之后，我们可以打开工程文件并编译工程。在编译工程时，我们需要遵守 SIMCOM 4G 模组的编程规则和规范。 五、驱动程序开发 在开发过程中，我们需要驱动程序来与 SIMCOM 4G 模组进行交互。这里，我们将介绍如何开发驱动程序。 一、工程框架创建 在开发驱动程序之前，我们需要创建一个工程框架。这里，我们将介绍如何创建一个工程框架。 1. 什么是任务 在创建工程框架之前，我们需要了解什么是任务。任务是我们在开发过程中使用的基本单元。 2. 新建工程及创建工程任务框架 在了解什么是任务之后，我们可以新建一个工程并创建一个工程任务框架。这里，我们将介绍如何新建一个工程并创建一个工程任务框架。 二、通过串口接收数据和发送 在完成驱动程序开发之后，我们可以通过串口接收数据和发送数据。这里，我们将介绍如何通过串口接收数据和发送数据。

A7670C是一款基于ASR1606(A7670C-R3)、ASR1602（A7670C-R5）平台，面向中国市场的超高性价比LTE Cat 1模块，支持LTE-TDD/LTEFDD无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7670C 采用了芯讯通主流的24*24mm的封装尺寸和LGA+LCC封装形式，实现了2G/NB/CAT M产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品的设计需求。 A7670C 内置了多种网络协议，支持多种主流软件操作系统的驱动 (Windows，Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动) 和软件功能。同时也集成了主流的工业标准接口，具有强大的扩展能力，包括UART、SPI、12C、GPIO等丰富的接口，广泛适用于主流物联网应用领域，如车载通信终端、安防终端、POS、工业路由器和远程医疗终端等。 资料包包含：产品SPEC、Schematic&Layout_checklist、兼容设计手册、硬件设计手册、开发板资料、硬件参考设计原理图、模块封装文件钢网文件等。

SIM8200G是支持多频段5G NR /LTE-FDD /LTE-TDD /HSPA +模块，支持R15 5G NSA /SA最高4Gbps的数据传输。它具有强大的扩展能力，具有丰富的接口，包括PCle，USB3.1，GPIO等。该模块为客户的应用程序提供了极大的灵活性和易于集成的能力。SIM8200G采用LGA封装，AT命令与SIM8300系列模块兼容。这也最大程度地减少了客户的成本，并缩短了上市时间。它专为在各种无线传播条件下，需要大吞吐量的数据通信应用而设计。由于高效，安全和灵活的独特属性，该模块非常适合许多应用。 资料包包含： 产品SPEC、Schematic&Layout_checklist、兼容设计手册、硬件设计手册、开发板资料、硬件参考设计原理图、模块封装文件钢网文件等。

SIMCom模组固件下载工具ABOOT，适用于SIMCom ASR平台模组软件包/固件包/Open-CPU下载，包含X86/X64 WINDOWS系统版本，以及ABOOT使用说明文档。

本文档描述了SIM7600CE模块的硬件接口，可以帮助用户快速的了解模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。结合本文档和其他的应用文档，用户可以快速的使用模块来设计移动通讯应用方案。

simcom7020 官方MQTT 协议手册，基于 AT 指令手册扩展,本文主要介绍 MQTT 的业务流程。参考此应用文档,开发者可以很快理解并快速开发相关业务。

SIMCOM A7670数据手册

simcom7600中文短信测试例程，基于stm32 STM32F103vet6开发板 移动或联通的Micro SIM卡。

SIMCOM开发板原理图和PCB Eagle绘制 Adafruit-FONA-SIMCOM-3G-Breakout-PCB

SIM7060 支持NB-IoT+GNSS模组 支持频段B5和B8 SIMCOM行业领先地位