废物分解产生的渗滤液中所含的有机成分很难降解。 它们还包含无机成分,例如氮化合物,磷酸盐和氯化物,以及钙,镁,钾和重金属。 渗滤液的体积及其组成取决于沉积物残渣类型部位的生物地球化学和卫生垃圾填埋的年龄。 在这项研究中,它进行了非均质Fenton高级氧化工艺,该工艺以木质素活性炭为固体基质,有或没有Fe2 +浸渍,用于处理从墨西哥尤卡坦州梅里达市一个卫生垃圾填埋场获得的渗滤液(Le)。 。 在这项研究中,确定了非均质Fenton工艺使用中孔活性炭(预先用HCl,HNO3和两种酸的混合物处理,并在活性炭上浸渍有Fe2 +)从粗沥滤液中去除化学需氧量(COD)和颜色的效率。 。 研究了事先用每种酸和混合物处理过的活性炭的行为,用热水洗涤并使用FeCl2.4H2O和FeSO4·7H2O盐浸渍了Fe2 +。 对于通过非均相Fenton反应进行渗滤液处理,选择了用盐酸进行碳预处理并用FeSO4·7H2O浸渍的碳。 用HCl处理的优点是不会过早氧化为Fe2 +。 为了选择最佳剂量并获得足够的HO·自由基浓度,进行了H2O2剂量测试。 通过选择指示的程序,可以从粗浸液中去除COD和色泽,获得80%以
2026-01-13 14:52:19 990KB 化学需氧量
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Quartus II是Altera公司(现为英特尔旗下公司)推出的一款主流FPGA/CPLD综合设计工具,支持复杂的逻辑设计需求,广泛应用于电子设计自动化领域。Quartus II中的SOPC(System on a Programmable Chip)是一种集成设计方法,它允许设计者将处理器、外设、存储器以及其他硬件组件集成到单个FPGA芯片上,形成一个可编程系统级芯片。DE2开发板是Altera公司推出的一款教育与开发平台,配备了多种接口和资源,方便进行各种硬件实验和设计。 在Quartus II 8.0版本中创建SOPC硬件系统的基本流程包括以下几个步骤: 1. 建立工程:启动Quartus II软件,通过New Project Wizard向导新建一个工程。工程的名称与位置由设计者指定,器件型号(如本例中的EP2C35F672C6)也需要选定。这是整个设计过程的起点。 2. 建立顶层设计文件:工程建立后,需要创建一个顶层设计文件,该文件决定了整个硬件系统的结构。它可以通过原理图、Verilog HDL、VHDL或AHDL等多种设计输入格式来实现。 3. 使用SOPC Builder建立SOPC硬件系统:SOPC Builder是一个设计工具,用于创建定制的SOPC硬件系统。通过它,设计者可以选择并添加所需的组件,如处理器、存储器、外设等。在这个例子中,SOPC Builder被用来建立一个以Nios II/s处理器为核心的系统。 4. 向系统中添加Nios II处理器:Nios II是Quartus II中的一个32位软核处理器,可以灵活配置以满足不同的性能和成本要求。在SOPC Builder中,设计者可以添加Nios II处理器,并进行相应的配置。 5. 添加片上存储器:SOPC系统中,通常需要集成片上存储器以保证系统运行的效率。Quartus II提供了多种存储器配置选项,设计者可以根据需求添加RAM、ROM或Flash等存储器资源。 6. 添加JTAG UART:JTAG UART用于实现FPGA与计算机之间的串行通信,便于调试和数据交换。 7. 添加定时器:定时器是系统中常见的一个外设,用于计时或产生中断信号。 8. 添加自定义组件:对于特定功能的实现,设计者可能需要添加一些自定义组件,如本例中的七段数码管控制器,这些组件可以以IP核的形式集成到SOPC系统中。 9. 自动设置基地址:SOPC Builder能够自动为集成的组件分配基地址,确保各个组件在系统中的地址空间不会相互冲突。 10. 加入System ID模块:System ID模块用于在系统中提供唯一标识,便于系统调试和配置。 11. 生成系统:完成组件的添加和配置后,可以生成整个SOPC硬件系统的代码。 12. 例化Nios II处理器:在顶层设计文件中,设计者需要例化Nios II处理器,将其与SOPC系统中其他组件相连接。 13. 导入引脚分配:设计者需要为SOPC系统中的各个组件分配FPGA芯片上的引脚,这一步骤直接影响系统的物理布局和性能。 14. 编译并下载设计:编译硬件设计后,将生成的程序文件下载到目标FPGA板上,这一步完成后硬件设计才能在实际硬件上运行。 15. 启动Nios II IDE:Nios II集成开发环境(IDE)是一个软件开发工具,用于开发和调试运行在Nios II处理器上的软件。 16. 建立新工程:在Nios II IDE中建立新的工程,并进行必要的系统库属性修改,以适应当前的硬件设计。 17. 修改代码:软件工程师在Nios II IDE中编写和修改应用程序代码。 18. 编译并运行工程:编译软件工程后,生成可在Nios II处理器上运行的可执行文件,然后将其下载到目标板上的Nios II系统中。 19. 在目标板上运行、调试系统:通过硬件调试工具(如逻辑分析仪)和软件调试工具(如Nios II IDE中的ISS)对系统进行全面的测试和调试。 20. 改进软/硬件设计:根据测试结果,设计者可能需要对软硬件设计进行调整和优化,以满足性能要求。 在DE2平台上实现的SOPC系统,如本例中的计数器,包括处理器、存储器、通信接口、定时器、ID模块以及自定义的七段数码管控制器,构成了一个完整的硬件与软件协同工作的平台。通过这个平台,设计者可以开发出功能更加复杂、性能更加高效的应用系统。
2026-01-05 09:27:33 1.83MB Quartus SOPC
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根据提供的文件信息,以下是从标题、描述以及部分内容中提取的关键知识点: ### FPGA和HDL学习、设计、验证 #### DE2-70实验平台简介 DE2-70实验平台是由台湾友晶公司生产的,主要面向FPGA/SOPC(System on Programmable Chip)入门级别的学习与实验。该平台采用Altera公司的FPGA芯片EP2C70F896C6,并配备了一系列外围设备,如LCD显示屏、键盘等,以满足不同的教学需求。 #### FPGA芯片EP2C70F896C6 EP2C70F896C6是Altera公司Cyclone II系列中的一个型号,它具有896个可编程I/O引脚,适用于多种复杂的设计项目。此芯片在DE2-70平台上被广泛用于各种实验,包括但不限于数字逻辑电路设计、嵌入式系统开发等。 #### Quartus II V7.2/V8.02.90版 Quartus II是Altera公司提供的集成开发环境,支持从设计输入到硬件验证的整个流程。版本V7.2到V9.0涵盖了从早期版本到较为现代的版本,能够满足不同阶段的教学需求。此软件支持多种硬件描述语言(HDL),包括Verilog HDL和VHDL。 ### 实验指导书关键章节概述 #### 第1章:DE2-70开发板驱动安装 本章主要介绍了DE2-70开发板的基本情况及其USB-Blaster的驱动安装过程。USB-Blaster是一种用于与FPGA进行通信的接口,通过安装相应的驱动程序,可以实现计算机与开发板之间的数据传输。此外,还提供了关于USB-Blaster驱动安装过程中常见问题的解答,以及DE2-70实验板的基本输入输出引脚信号介绍。 #### 第2章:实验一3-8译码器实验 在这一章中,读者将学习如何使用Quartus II建立工程,并使用Verilog HDL完成硬件设计。具体步骤包括:创建新的Quartus II项目、编写Verilog HDL代码以实现3-8译码器功能、编译及仿真验证等。此外,还提供了一个替换练习,帮助学生进一步巩固所学知识。 #### 第3章:实验二十进制计数器实验 本章主要介绍了如何使用Quartus II建立工程项目,并完成硬件描述设计。通过本实验,学生将掌握如何设计一个十进制计数器,其中包括计数器的原理、设计方法以及仿真验证过程。此外,还会学习如何使用Quartus II中的逻辑分析仪SignalTap II来进行调试。 #### 第4章:实验三灯光控制实验 该章节主要介绍了如何使用符号框图描述完成硬件设计的方法。学生将学习如何使用Quartus II建立工程项目,并利用符号框图来实现灯光控制功能。这部分内容还包括了电路仿真的步骤,以便验证设计的正确性。 #### 第5章:实验四移位寄存器实验 本章重点介绍了移位寄存器的设计与实现。学生将学习如何使用Quartus II建立工程项目,并使用MegaFunction+符号框图描述来完成硬件设计。接着,通过Verilog语言实现移位寄存器的功能,并进行仿真验证。 #### 第6章:实验五LCD显示实验 这一章着重介绍了基于SOPC系统的LCD显示实验。学生将学习如何使用Verilog语言完成顶层实体的设计,以及如何使用Nios II软核处理器进行软件设计。此外,还将涉及如何添加间隔定时器等内容。 以上内容为DE2-70实验指导书2.90版中的核心知识点概览,旨在帮助学生掌握FPGA和HDL的基础知识及实践技能。通过这些实验,学生不仅能够深入了解FPGA的工作原理,还能提高解决实际问题的能力。
2025-12-14 08:42:17 7.56MB FPGA NIOS-II
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由II型跷跷板和SM标尺-单标量暗物质(DM)补充的标准模型(SM)是一个非常简单的框架,可以合并观察到的中微子振荡并提供合理的DM候选对象。 在此框架中,标量DM自然具有亲脂性,其对主要消灭II型跷跷板的SM SU(2)L三重态希格斯标量,继而衰减成轻子。 在这项工作中,我们考虑了这种亲脂性DM的间接特征,并检查了来自银河晕中DM对an灭的宇宙射线电子/正电子通量的光谱。 给定宇宙射线电子/正电子通量的天体背景光谱,我们发现DM hil灭的贡献可以很好地拟合AMS-02,DAMPE和Fermi-LAT合作的观测数据,并具有多TeV范围的DM质量 和O(1000)的DM ni没截面的提升因子。 对于矮球状星系的伽玛射线,助推因子与费米-拉特(Fermi-LAT)数据之间的关系具有张力,而CMB各向异性的局限性则可以提高,这可以通过提高局部DM密度来改善约2倍。
2025-12-13 23:01:58 691KB Open Access
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三维正压非线性潮汐潮流伴随同化模型II:开边界反演实验,张继才,吕咸青,基于内外模态分离技术,本文建立了一个三维正压非线性潮汐潮流模型,外模态采用ADI方法离散,时间步长不受CFL条件的限制;内模态的
2025-12-10 09:18:50 311KB 首发论文
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管家婆辉煌II++8.1 255用户网络版软件狗
2025-12-08 23:57:53 1.04MB 管家婆辉煌II++8.1 Grasp2++
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ARM微处理器的历史和发展: ARM微处理器的起源可以追溯到1983至1985年,第一片ARM处理器是由位于英国剑桥的Acorn Computers Limited公司开发的。ARM公司本身并不生产芯片,而是通过转让设计许可给合作伙伴,由他们生产各具特色的芯片。ARM商业模式的成功之处在于其合理的价格和广泛的合作伙伴网络,超过100个合作伙伴遍布全世界,其中包括许多半导体行业的著名公司。ARM公司的内核具有耗电量少、成本低、功能强大等特点,拥有独特的16/32位双指令集,并且已经成为移动通信、手持计算和多媒体数字消费等嵌入式解决方案的实际标准。 ARM公司的成立和早期发展: ARM公司成立于1990年11月,原名为Advanced RISC Machines有限公司,是由苹果电脑、Acorn电脑集团和VLSI Technology的合资企业。Acorn此前推出了世界上首个商用单芯片RISC处理器,而苹果希望将RISC技术应用于自身系统中,这促成了ARM微处理器新标准的产生。ARM成功地研制了首个低成本RISC架构,迅速在市场上崭露头角。1991年,ARM推出了首颗嵌入式RISC核心—ARM6系列处理器,标志着其技术的进一步发展。 ARM处理器的产品系列: ARM处理器当前有七个产品系列,包括ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10E、ARM11、SecurCore和Cortex系列。其中,Cortex系列是最近推出的,具有高性能的特点,如Cortex-A8的性能已经达到了2000MIPS。ARM处理器也根据其应用的不同领域分为三类,包括嵌入式实时系统应用处理器、应用系统平台处理器和安全应用系列处理器。嵌入式实时系统应用处理器主要用于网络存储、自动化控制、工业监控等对实时性要求较高的系统;应用系统平台处理器则常与操作系统结合,应用于消费电子、音视频处理等对计算性能要求较高的领域;安全应用系列处理器主要应用于智能卡、SIM卡、缴费终端等安全需求较高的领域。 ARM处理器的技术特点: ARM处理器的技术特点包括具有缓存大小、内存管理、总线类型、紧耦合内存存在与否、支持Thumb指令集、DSP指令集以及Jazelle技术等。例如,Cortex-A8处理器具备可配置的缓存大小、MMU(内存管理单元)加上TrustZone安全扩展、AMBA 3 AXI总线接口、支持1倍或2倍的缓存一致性机制等。而ARM7系列处理器则支持20KB的缓存大小、MPU(内存保护单元)、支持Thumb指令集,但不支持DSP指令集等。ARM处理器的这些特点,使其能够在不同领域和应用中发挥重要作用。 ARM公司的全球化发展: ARM公司自1993年开始全球化发展,分别在亚洲和欧洲等地设立了办事处,并于1998年4月在伦敦证券交易所和纳斯达克交易所上市。至今,ARM已经发展成为一家在三大洲八个设有分支机构的全球性大公司。2002年7月,ARM中国—安谋咨询上海有限公司在中国上海成立,进一步加强了ARM在中国乃至亚洲的业务布局。 总结而言,ARM微处理器经历了近20年的发展,从最初的ARM6系列处理器到最新的Cortex系列,已经成为了世界领先的32位嵌入式处理器。ARM公司不仅通过专注于设计创造出具有竞争力的内核,而且通过与全球范围内的众多半导体公司合作,实现了ARM架构的广泛商业化。ARM的产品线覆盖了从嵌入式实时系统应用处理器到高端应用系统平台处理器的各个领域,其技术特点和架构设计对现代嵌入式系统的发展起到了关键作用。
2025-12-02 17:11:30 3.73MB Cortex-M3、
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《PMBus规范详解》 PMBus(Power Management Bus,电源管理总线)是一种智能电源管理系统,旨在简化系统级电源管理和监控。该规范由SMI(Simple Memory Interface)规格发展而来,主要用于数据中心、服务器、通信设备以及消费电子产品的电源管理。PMBus规范分为两部分,Part I和Part II,这两部分共同构成了PMBus的核心内容。 Part I:基础与协议 Part I主要介绍了PMBus的基本概念和协议。这部分内容包括了PMBus的物理层(Physical Layer)定义,如信号电平、接口连接和传输速率;协议层(Protocol Layer)的详细说明,如命令集、数据格式和错误处理机制。PMBus的命令集允许主机与设备之间进行通信,执行电源管理任务,如电压调整、电流限制、温度监控等。此外,Part I还涵盖了PMBus的兼容性和扩展性设计,使得不同厂商的设备可以无缝集成到同一系统中。 Part II:功能与应用 Part II则深入探讨了PMBus在实际应用中的各种功能和场景。这部分内容涵盖了许多电源管理功能,如电压序列控制、功率预算、热插拔支持等。它还详细阐述了如何通过PMBus实现多级电源架构的管理,以提高系统的能效和可靠性。此外,Part II还包含了对PMBus设备类型、操作模式以及系统设计指南的讨论,为开发者提供了详细的实施建议。 PMBus规范的修订版1-2(REV 1-2)是在2010年9月6日发布的,这个版本对之前的规范进行了更新和完善,可能包含了新的命令、增强的设备功能、优化的错误处理机制等改进,以适应不断发展的电源管理需求。 总结来说,PMBus规范是电源管理领域的一个重要标准,它提供了一套标准化的通信协议,使得电源设备能够智能地协同工作,实现高效、可靠的电源管理系统。Part I和Part II的结合,从基础到应用,全面解析了PMBus的工作原理和实施方法,对于电源设计工程师和系统集成商来说具有极高的参考价值。通过学习这两个部分,开发者可以更好地理解和利用PMBus技术,设计出更加先进和智能化的电源解决方案。
2025-11-08 14:02:08 709KB PMbus
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Max+Plus II是一款由 Synopsis 公司推出的早期的硬件描述语言(HDL)开发环境,主要支持VHDL(VHSIC Hardware Description Language),用于数字逻辑电路的设计、仿真和编程。这款工具在大学教育和早期的 FPGA(Field-Programmable Gate Array)开发中广泛应用。在"max+plus ii v10.2_2.rar"这个压缩包中,可能包含了Max+Plus II的版本10.2的安装程序和相关文档。 VHDL是电子工程领域的一种标准的硬件描述语言,它允许设计者以类似于高级程序语言的方式描述数字系统的结构和行为。VHDL不仅可以用作设计的描述,还可以进行逻辑仿真,使得设计者可以在实际硬件制造之前验证设计的正确性。VHDL支持数据类型丰富,包括基本类型、数组、记录等,能够描述从简单逻辑门到复杂的系统级设计。 Max+Plus II 提供的功能包括: 1. **文本编辑器**:用于编写和编辑VHDL源代码。 2. **编译器**:将VHDL代码转化为逻辑网表,这个过程称为综合(synthesis)。 3. **仿真器**:允许用户在不实际制造硬件的情况下,通过输入激励信号来测试设计的行为,找出并修复设计中的错误。 4. **适配器**:根据目标器件的特性对综合后的逻辑网表进行优化和适配,以满足FPGA或 CPLD 的配置要求。 5. **下载器**:将最终的配置数据下载到FPGA或CPLD中,实现硬件的实时运行。 在学习和使用Max+Plus II时,需要掌握以下关键知识点: 1. **VHDL语法**:了解并熟练掌握VHDL的实体、结构体、进程、库、包等基本语法元素。 2. **设计流程**:理解从编写代码到硬件实现的整个设计流程,包括设计输入、编译、仿真、适配和下载等步骤。 3. **综合策略**:学习如何通过调整代码结构和使用不同优化选项来改善设计性能。 4. **逻辑仿真**:学会设置仿真环境,编写测试向量,分析仿真波形,以确保设计功能的正确性。 5. **硬件资源利用**:理解FPGA或CPLD的内部结构,学习如何有效利用资源以达到高效设计。 压缩包内的文件可能是Max+Plus II的安装程序、用户手册、教程、示例项目以及可能的第三方库文件。安装程序将指导用户完成软件的安装过程,用户手册和教程则提供了详细的使用指南和最佳实践,示例项目可以帮助初学者快速上手。学习使用这些资源,不仅可以掌握Max+Plus II的使用,还能深入理解VHDL设计和FPGA/CPLD开发的基础知识。
2025-11-04 20:11:02 50.32MB plus vhdl
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游离和固定化Synechococcus sp.细胞对Pb(II)和Cr(VI)生物吸附性能的比较研究,申丽,夏金兰,从细胞的Zeta电位、pH值、温度、重金属离子初始浓度及吸附动力学等方面比较研究了游离和固定化细胞生物吸附剂Synechococcus sp.对Cr(VI)和P
2025-10-26 23:27:15 336KB 首发论文
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