1、LED发光二极管3D封装基于AltiumDesigner 2、内含3D和2D封装 3、项目实测可用

3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

AD封装，全部都带3D封装，自己画PCD板子，一年积累下来的

IDC2连接器，2.54牛角插座连接器 双排多引脚连接器 更多引脚，请去此网址下载https://download.csdn.net/download/shujian123/87059136

自己整理的，可以满足日常画板需求。 有需要的可以下载，无需绑定，直接安装AhPhong即可使用。 阻容、电感、排针、排母必备，STC、STM系列芯片。 接插件：MX1.25、PH2.0系列、XH2.54、HT3.96、VH3.96、CH3.96、KF系列接插件。 DIP、FPC、Fuse、USB、Type-C、按键、拨码开关、数码管、整流桥等等3D封装。

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altium designer的3D封装库，比较全面。

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