STC89C52RC TQFP44封装 51单片机最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，2层板设计，大小为59*82mm,包括AD设计的原理图和PCB及封装库文件，主要如下： Library Component Count : 17 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N5819 肖特基二极管 ATmega32U4 STC单片机 CC 瓷片电容 CE 直插电解电容 CH340G 串口转USB Header 11 11P接插件 Header 16 16P接插件 Header 4 4P接插件 Header 9 9P接插件 KET 7X7 7*7自锁开关 LED-SMD 贴片LED R-8P4R 贴片排阻 R-S 色环电阻 TSW 3x6 3x6轻触开关 USB-5P 微型USB母座 XTAL-2P 2脚无源脚晶振 铜柱大焊盘 铜柱

STM32H750VBT6 最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，硬件PCB采用2层板设计，大小为85mm*56mm, 包括完整的原理图和PCB文件，2D3D PCB封装库型号列表如下： Component Count : 31 Component Name ----------------------------------------------- 0402_C 0402_R 0603_LED 0603P C 0402 C 0603 C6.3X6.3 C0603 FPC0.5-24P FU 0805 HR911105A HX5.08-2L MICRO SD OSC 3215-2P OSC 3225-4P PAD-3MM PIN HDR2X20/2.54MM-S QFN24 R 0402 R0805 SOP8 SOP8W_L SOT-23 SOT23_P SOT23-3L SOT89_L STM32H750VBT6 TP-1.5 TSW SMD-3*4*2.5 USB_C XTAL-3225

iMX6Q CORTEX-A9四核工业开发板10层板PDF原理图PCB+3D封装库文件， ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。 3D封装库列表： Component Count : 78 Component Name ----------------------------------------------- 4-1734592-0 6_DFN_3MMX3MM 7M 8_SOIC_3.9MM 16-TQFN_3mmx3mm_V1.1 56-VFQFN EP 96_FPGA_DD3_14MMX10MM-SMALL_SIZE 0532610471 693071010811 ABM8 ABM8G ABS06 ACM2012 C0201 C0402 C0603 C0603_small C0805 C1206 - TLN S CASE TANTAL C2312 C2917 DBV_SOT_23_6 ESQ-120-14-G-D ESQ-120-14-G-S FC68125 FID_40X52D HDMI V1.1 HDR_1X2_2.54MM HDR_1X6_2.54MM HVQFN33_7X7MM IFSC_79MILX98MIL IHLP_118MILX144MIL IHLP_160MILX175MIL IHLP_204MILX216MIL L829-1J1T-43 LED_0603 MH_5MMD_2MMD MH_7.4MMD_3.2MMD MICRO_SD_CARD MICRO_SIM_CARD MINI_PCIE_52PIN_CARD_CON MINI_PCIE_52PIN_CARD_LATCH MINI_PCIE_FULL CARD MLF_3X3_12PINS MSOP8 _SMALLER PBGA624 POWER_JACK_5.5_2.1MM_NS_V1.1 QFN16_3X3MM QFN24_4X4MM QFN32 5x5x0.85_V1.1 QFN36_6MMX6MM QFN48_SMALL_EP_7MMX7MM R0201 R0402 R0805_SMALL R1206 RGY (R-PVQFN-N16) SATA_VERTICAL SC70_5 SC70_6 SC70_SOT323 SIM_MICRO_HINGED SMC SOD-123FL SOD323 SOT-23-3-123 SOT23-6_DBV6 SOT143 SOT363 SOT665 TACT_SMD TP_25C TSOP382 TSSOP_38 USB_MICRO_AB USB-2A WSON8_6X5MM ZIF_RA_BOTTOM_15X1MM

W5500+STM32F105单片机网络核心板模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库文件,2层板设计，大小为35x21mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 9 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CRYSTAL Cap Capacitor Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) Header 5 Header, 5-Pin Header 8 Header, 8-Pin Inductor Inductor Res2 Resistor STM32F105R W5500 W5500以太网芯片

STM32F105+W5500模块CAN-RS232-RS485-RJ45接口控制板ALIUTM硬件原理图PCB+3D封装库文件，2层板设计，大小为61x93mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。

CH340T-CH341T设计MICRO USB转RS485模块ALTIUM硬件原理图PCB+3D封装库文件,硬件2层板设计，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，已制板测试验证，可以做为你的设计参考。 集成库型号列表： Library Component Count : 10 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CH341T Fuse-1206 Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row LED Max485 Micro-USB-B TC0805 TC0805 TR0805 TVS-SOT23 XTAL 晶振

全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件，核心板6层板设计，大小为30X24mm，应用底板4层板设计，大小为40X40mm，对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡，RJ45网口，摄像头及音频输入输出接口等，包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

TPS61090+MCP73833T 电源模块ALTIUM设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件,2层板设计，双面布局布线，大小为7x18mm, 包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

MICRO USBCH341T设计USB转RS485模块AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，2层板设计，大小为35x16mm, 双面布局布线，AD09设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

SHT20温湿度传感器模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+3D封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为14x6mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。