全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件.zip

上传者: GJZGRB | 上传时间: 2021-03-14 18:06:08 | 文件大小: 21.35MB | 文件类型: ZIP
全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件,核心板6层板设计,大小为30X24mm,应用底板4层板设计,大小为40X40mm,对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡,RJ45网口,摄像头及音频输入输出接口等,包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。

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