在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时，需要根据实物画出电路原理图。虽然在规模稍大的情况就,就变得很复杂,但是在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就不在话下了。

EMC之线路板Layout原则

1、直接金属化法(DMS) 2、纯锡电镀法 3、增加水滚轮和风刀 4、采用全密闭式设备 5、更换挂架 6、采用硝酸代替氟硼酸 7、采用CAD和光绘制版 8、采用激光直接成像工艺

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PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 　　2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 　　3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 　　4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估

这个注册器是用在飞针资料Ucam8.1上的，本人已亲测是可以算出能用的LICENSE文件的。这个算出的时间能用到2033年。Ucam8.1只能在windows xp上才比较完美运行。为了防止有些破杀毒误杀压缩包已加密，密码为：123。

发个LG XGB PLC的程式，用於线路板设备.rar

完整英文版 UL 746F：2022 Polymeric Materials - Flexible Dielectric Film Materials for Use in Printed Wiring Boards and Flexible Materials Interconnect Constructions （聚合物材料 - 用于印刷线路板和柔性材料互连结构的柔性介电薄膜材料 ）。柔性材料应被定义为表现出柔性特性的薄膜或材料。 这些要求包括短期和长期的测试程序，用于评估用于最终产品中特定应用的部件的柔性材料、薄膜、基底材料、导体粘合材料、粘合薄膜、覆盖层和其他薄膜材料。