电磁兼容性（EMC）是指电子设备或系统在其电磁环境中能正常工作，同时不会对环境中的任何设备产生不可接受的电磁干扰。随着电子技术的发展和高频应用的增多，EMC设计变得越来越重要。高频思维是指在进行EMC设计时，需要考虑到电子元件和电路在高频状态下的特性和行为，这些与中低频时有所不同。 以电容器为例，在中低频情况下，电容可以看作一个纯粹的储能组件，但在高频状态下，电容器除了原有的电容特性外，还会表现出引线电感、漏电流和ESR（等效串联电阻）。引线电感和ESR是由于电容器的物理结构决定的，它们在高频条件下会显著影响电容器的性能。因此，在进行EMC设计时，要选择合适的电容器，并且要考虑到其在高频条件下的等效特性。 对于电源设计，尤其是在IC的VCC端，通常会并联使用两种类型的电容器：电解电容和瓷片电容。电解电容通常具有较大的容值，适用于低频滤波；而瓷片电容具有较小的容值，适用于高频滤波。它们的谐振频率点相差较大，可以实现对较宽频带的噪声抑制。 在PCB布线设计时，高频等效特性也需要考虑。在高频条件下，走线电阻虽然存在，但更重要的是走线电感的影响。而且，PCB走线与导线周围导体之间还存在分布电容，这在高频应用中可能会引起串扰等问题。因此，在设计时需要合理布局，以避免不必要的电磁干扰。 磁环和磁珠是EMC设计中常用的元件，它们在高频情况下具有吸波作用，通常被认为具有电感特性。然而，实际上它们的阻值是频率的函数，即R(f)。因此，在高频信号通过时，高频波动会因为I2R的作用产生热量，将干扰转化成热能，从而减少电磁干扰。 了解EMC的高频思维对于电子工程师至关重要。例如，静电工作台的接地导线需要采用宽的铜皮带和金属丝网蛇皮管，而不是传统的圆形接地线缆。这是因为在高频下，线缆的走线电感量过大，不利于静电电荷的快速泄放。而信号线之间的串扰可以通过增加它们之间的间距来减少，但信号线与地线之间应该尽量靠近，以便信号线上的波动干扰可以方便地泄放到地线上。 总结来说，高频思维要求电子工程师们在进行EMC设计时，必须考虑到元件和电路在高频下的等效特性，并且合理利用这些特性来优化设计，防止电磁干扰，并确保设备正常运作。通过正确地应用高频思维，电子工程师可以更好地解决电磁兼容性问题，提升产品的整体性能和可靠性。

随着电子产品向高密度、高灵敏度和高速化发展，电磁兼容和电磁干扰问题也变得越来越严重，因此，如何做好PCB的电磁兼容性设计？本文将介绍有利于提高PCB的EMC特性的各种方法与技巧，希望能帮助大家设计出具有良好EMC性能的PCB电路板。 在电子设计领域，PCB（印制电路板）的电磁兼容性（EMC）设计是至关重要的，因为随着电子产品向高密度、高速度和高灵敏度发展，电磁干扰（EMI）问题日益突出。电磁兼容性（EMC）是指设备在特定电磁环境下，既能正常工作又不会对其他设备造成干扰的能力。为了实现这一目标，设计师需要理解和掌握一系列设计方法和技巧。 电磁干扰（EMI）通常由干扰源、传播路径和接收者三要素构成。在PCB设计中，减小EMI可以通过控制这三个方面来实现。例如，合理布局元器件，避免敏感信号线与噪声源相邻，优化电源和地线的布设，都是降低EMI的有效手段。 印制电路板的布线技术在确保EMC中扮演关键角色。布线的阻抗、电容和电感特性需要精心设计。阻抗直接影响信号传输的质量，电容和电感则可能引起耦合和噪声。设计师应增大走线间距以减少电容耦合，平行布设电源线和地线以优化电容，将高频敏感信号线远离噪声源，并加宽电源线和地线以降低它们的阻抗。 分割技术是另一种重要的策略，通过物理分割将不同类型的电路隔离开，减少耦合，特别是电源线和地线之间的耦合。例如，可以使用非金属沟槽隔离地线面，不同电路的电源和地线应用不同值的电感和电容进行滤波，以适应不同电路的需求。 局部电源和IC间的去耦是减小噪声传播的有效方法。大容量旁路电容用于电源入口，提供瞬时功率需求，并滤除低频脉动。每个IC附近都应设置去耦电容，靠近引脚布置以滤除开关噪声。 接地技术也是不可忽视的一环。在单层PCB中，接地线的设计要求形成低阻抗的接地回路，以减少信号返回路径的电势差。而在多层PCB中，采用大面积的接地平面可以显著降低接地阻抗，同时使用接地层间的分割以进一步减少耦合。 提高PCB电磁兼容性设计需要综合考虑布线策略、信号分割、去耦和接地等多个方面。理解并熟练运用这些方法，才能设计出高性能且具有良好EMC性能的PCB电路板，以满足现代电子设备的严格要求。

高速PCB（印刷电路板）设计中，可控性与电磁兼容性是确保电子产品稳定性和可靠性的重要因素。PCB设计涉及布线、布局以及高速电路设计等多个方面，每个环节都对最终产品的性能有着直接影响。 PCB布线是整个产品设计的核心步骤。布线的设计过程复杂、技巧细密、工作量巨大。布线的类型主要分为单面布线、双面布线和多层布线。在布线方式上，有自动布线和交互式布线两种选择。交互式布线适用于要求严格的线路，能够预先对这些线路进行布线，同时需要注意避免输入端与输出端边线相邻平行，以减少反射干扰。为了降低干扰，有时还需要加入地线隔离，相邻层布线需要垂直交叉，以防止寄生耦合。 自动布线的成功率依赖于良好的布局和预设的布线规则，如走线的弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。在自动布线之前，可以先进行探索式布线，快速连通短线，随后采用迷宫式布线进行全局优化。随着高密度PCB设计的需求增加，传统贯通孔因占用太多布线通道而逐渐不适应，因此出现了盲孔和埋孔技术，它们能够在不占用额外布线通道的同时实现导通孔的作用。 电源和地线的处理同样对PCB板的性能至关重要。电源线和地线若设计不当，会引入额外的噪声干扰，影响产品的最终性能。为了降低干扰，可以在电源和地线间加上去耦电容，加宽电源和地线宽度，并优先考虑地线宽度大于电源线宽度。此外，使用大面积铜层作为地线，以及构建多层板时分别设置电源层和地层，都是有效的策略。 在处理数字电路与模拟电路共存的PCB时，需要特别注意地线上的噪音干扰问题。数字电路和模拟电路通常在PCB板内部分开处理，仅在板与外界连接的接口处（如插头等）进行连接。在布局时，应确保高频信号线远离敏感的模拟电路器件，而数字地和模拟地在内部是分开的，只在一个连接点上短接。 对于信号线在电（地）层的布线处理，可以考虑在电（地）层上进行布线，优先使用电源层。对于大面积导体中的连接腿的处理，需要综合考虑电气性能和焊接装配工艺，使用十字花焊盘（热隔离或热焊盘）能够减少焊接时散热导致的虚焊点。 布线中网络系统的作用也不容忽视。网格系统的设置需要在保证足够的通路和优化步进大小的同时，避免过密或过疏导致的问题。标准元器件的两腿距离基础定为0.1英寸，网格系统也应基于这个尺寸或其整数倍数。 完成布线设计后，设计规则检查（DRC）是必不可少的步骤。DRC可以确保布线设计符合预定的规则，并且这些规则满足印制板生产的要求。这是一个需要专业经验的细致工作，对最终产品的质量有着决定性作用。 高速PCB的可控性与电磁兼容性设计涵盖了从基本的布线和布局，到对不同类型电路的特别考虑，以及对信号完整性和电源质量的优化。在设计过程中，工程师需要综合考虑多方面因素，灵活运用各种设计策略和技术，才能设计出既高效又可靠的高速PCB。

对电子产品开发，生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品正常运行时其核心是PCB板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非常重要的。

随着电子设备功能的不断增加，很多电子线路设计者往往只考虑产品的功能，而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，因此产品在完成其功能的同时，也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰，无法满足其敏感性的要求。国内专业PCB抄板公司帕特农表示，电子线路的电磁兼容性设计应从几方面考虑，如元器件的选择。

电磁兼容性（EMC）是电子设计中的一个关键因素，尤其在高速PCB（印刷电路板）设计时显得尤为重要。随着电子设备中电路运行速度的提升，电磁干扰（EMI）问题变得愈加突出。PCB设计时，为了确保产品在电磁环境中能正常工作，同时不会对其他设备产生不可接受的电磁干扰，需要考虑以下几个方面的电磁兼容性问题。 考虑的是关键器件的尺寸。器件尺寸越大，可能产生的辐射就越强，从而更容易引起电磁干扰。射频（RF）电流能够产生电磁场，如果这些电磁场通过机壳泄漏出来，就会导致电磁兼容性问题。 是阻抗匹配的问题。为了最小化信号反射和传输损耗，需要源和接收器之间的阻抗匹配。阻抗不匹配可能导致信号失真和传输效率降低，进而影响电磁兼容性。 第三，干扰信号的时间特性也需要关注。电子设备产生的干扰信号可以是连续的，如周期信号，或者是在特定操作周期内出现的，如按键操作、上电干扰、磁盘驱动操作或网络突发传输。了解干扰信号的特性有助于采取适当的抑制措施。 第四个因素是干扰信号的强度。干扰信号的强度决定了它对其他设备的潜在干扰程度。源能量级别越高，产生的有害干扰就越大。 第五个考虑点是干扰信号的频率特性。高频信号更容易被设备接收，因此需要采取措施减少高频信号的干扰。使用频谱仪可以观察到信号在频谱中的位置，帮助识别干扰源。 在PCB设计时，还应考虑电路组件内的电流流向。电流总是从高电位流向低电位，并且形成闭环回路。最小回路的原则对减少电磁干扰非常关键。针对检测到的干扰电流方向，通过调整PCB走线，可以避免对负载或敏感电路产生影响。 另外，走线的阻抗特性是高速PCB设计中不可忽视的一环。在高频应用中，走线的阻抗包括电阻和感抗，而在100kHz以上的高频操作时，走线可能变成电感。如果设计不当，PCB走线有可能成为一个高效的天线。为避免这一点，PCB走线应避开特定频率的λ/20以下工作。 PCB的尺寸和布局也是电磁兼容性设计中需要考虑的重要因素。过大的PCB尺寸会导致走线过长，系统抗干扰能力下降，成本上升；而尺寸过小则可能导致散热和互扰问题。在PCB布局上，设计师需要考虑PCB的整体尺寸，放置特殊元件的位置，如时钟元件应避免周围铺地和位于关键信号线的上下，从而减少干扰。 PCB设计中的电磁兼容性问题涉及多方面的考量，包括器件尺寸、阻抗匹配、干扰信号特性、电流流向以及走线和布局设计。为了达到良好的EMC性能，设计师必须充分理解这些因素，并运用相应的设计规则和方法。这包括但不限于选择合适的设计工具，进行充分的仿真和测试，并不断调整设计以满足电磁兼容性标准。通过这些细致入微的工作，可以保证设计的产品能够在复杂的电磁环境中正常、稳定地工作。

为了减少故障并杜绝事故的发生，必须对电子设备进行电磁兼容性设计。只要电子电气设备通电就会产生电磁场，电生磁，磁生电，因此电磁环境是非常复杂的，一方面要求使用电子设备时对周围的电磁环境不造成污染，另一方面要求电子设备在现实电磁环境应用中不至于性能下降或发生故障以致产生严重事故。因此必须对电子设备的电磁兼容性进行研究，对电磁导致的干扰进行控制与防护。基于电磁兼容性设计的重要性，以下对相关问题作了探讨。

内容概要：IEC 61000-6-2-2019是欧洲标准，规定了工业环境中电气和电子设备的电磁兼容性（EMC）抗扰度要求。该标准适用于频率范围为0 Hz到400 GHz的设备，涵盖静电放电、射频电磁场、快速瞬变、浪涌等多种抗扰度测试。标准定义了不同端口（如外壳端口、信号/控制端口、直流和交流电源端口）的具体测试要求，并提供了性能准则以评估设备在测试期间或之后的表现。此外，标准还明确了测试条件、产品文档要求、适用性和测量不确定性等内容。; 适合人群：从事电气和电子设备设计、制造、测试的工程师和技术人员，以及需要了解工业环境电磁兼容性的相关从业人员。; 使用场景及目标：①确保电气和电子设备在工业环境中具备足够的抗电磁干扰能力；②指导制造商进行产品EMC测试，确保符合国际标准要求；③为产品委员会提供未来可能相关的测试建议，以应对新的电磁现象。; 其他说明：本标准由国际电工委员会（IEC）技术委员会77制定，取代了2005年版本。它不仅适用于新产品的开发，也可用于现有产品的改进和认证。标准详细列出了各类测试的具体参数和方法，并提供了附录A，以指导产品委员会考虑未来可能出现的电磁现象及其测试要求。

"EN 50121-3-2-2016 铁路应用 电磁兼容性 第3-2部分：机车车辆 设备" EN 50121-3-2:2016 铁路应用 电磁兼容性 第3-2部分：机车车辆 设备标准发布于2016年，是欧洲电工标准化委员会（CENELEC）颁布的欧洲标准。该标准规定了铁路应用中机车车辆设备的电磁兼容性要求，以确保铁路系统的安全和可靠性。 本标准的主要内容包括： 1. 范围：该标准适用于铁路应用中的机车车辆设备，包括铁路机车、客车、货车、工程车辆等。 2. 规范性参考：该标准引用了多个相关标准，包括IEC 61000系列标准、IEC 62236标准等。 3. 术语、定义和缩写：该标准定义了多个相关术语和缩写，例如 EMC（电磁兼容性）、EMI（电磁干扰）、RFI（射频干扰）等。 4. 绩效标准：该标准规定了机车车辆设备的电磁兼容性性能要求，包括辐射干扰、导电干扰和抗扰度等方面。 5. 测试期间的条件：该标准规定了机车车辆设备的电磁兼容性测试条件，包括测试 frequency、测试level、测试方法等。 6. 适用性：该标准规定了机车车辆设备的适用性要求，包括设备的安装、使用和维护等方面。 7. 排放测试和限制：该标准规定了机车车辆设备的电磁排放测试和限制要求，包括辐射干扰、导电干扰等方面。 8. 抗扰度要求：该标准规定了机车车辆设备的抗扰度要求，包括抗辐射干扰、抗导电干扰等方面。 此外，该标准还包括多个附录，例如附录A（资料性）设备和端口示例、附录B（资料性附录）电源转换器产生的传导骚扰等。 EN 50121-3-2:2016 铁路应用 电磁兼容性 第3-2部分：机车车辆 设备标准旨在确保铁路应用中机车车辆设备的电磁兼容性和安全性，以保障铁路系统的可靠性和安全性。 EN 50121-3-2:2016 铁路应用 电磁兼容性 第3-2部分：机车车辆 设备标准的发布对铁路行业产生了深远的影响，因为它规定了铁路应用中机车车辆设备的电磁兼容性要求，确保铁路系统的安全和可靠性。 此外，该标准还对其他相关行业产生了影响，例如电气电子行业、通信行业等，因为电磁兼容性是这些行业的重要问题。 EN 50121-3-2:2016 铁路应用 电磁兼容性 第3-2部分：机车车辆 设备标准是铁路行业和相关行业的重要标准，对铁路系统的安全和可靠性产生了深远的影响。

YD／T 2583.14-2013 蜂窝式移动通信设备电磁兼容性要求和测量方法 第14部分：LTE 用户设备及其辅助设备