封装材料详述,封装不同层次,封装材料,封装特性等
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材料力学 电子教案 要材料力学的定下 111111111111
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纳昇电子的FlexTest系列柔性材料与器件测试系统,采用模块化设计,主机可提供三种运行方式,兼容五类测试模式,11个测试动作模拟,五类测试模式包含折、弯、扭、拉、卷。在柔性电子材料与器件的测试过程中,尤其是在柔性电子材料与器件开发验证的初期基础,模块化测试设备的诞生可根据需要进行自由组合,提升开发验证效率和降低测试成本。产品一经推出,深受国内高校以及科研院所的青睐,目前现有学校客户如清华大学浙江柔性电子研究院(标准实验室)、复旦大学、华中科技大学、武汉大学、南方科技大学、中南大学等。 柔性材料与器件测试系统这款产品根据国家标准(GB/T 38001.61-2019/IEC 62715-6-1:2014)进行设计,能满足不同柔性电子器件的标准化测试要求,更加符合材料与器件的产业化应用,测试周期可达百万次。该产品可扩展力学、电学、光学测试辅助系统,实时监测样品在测试过程中电学数据、力学数据及其样品表面形貌的变化情况。力学和电学有关实时根据配套测试软件(FlexTest Soft)显示出相对应的曲线图,测试的数据可导出相应的Excel表格。
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