GB∕T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf

GB∕T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输.pdf

GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf

GB∕T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度.pdf

GB∕T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf

GB∕T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量).pdf

GB∕T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压.pdf

完整英文版 IEC 60749-13：2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13：Salt atmosphere(半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第13部分：盐雾）。IEC 60749-13:2018 描述了一种盐气氛测试，用于确定半导体器件的耐腐蚀性。 这是一个加速测试，模拟严重的海岸大气对所有暴露表面的影响。 它仅适用于指定用于海洋环境的那些设备。 盐雾试验被认为是破坏性的。 此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： a) 与 MIL-STD-883J 方法 1009.8，盐环境（腐蚀）保持一致，包括有关试验室的调节和维护以及试样安装的信息（包括说明图）。

完整英文版 IEC 60749-14：2003 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14：Robustness of terminations(lead integrity)-半导体器件-机械和气候试验方法-第14部分：端接的稳健性（引线完整性）。提供各种测试，以确定当由于电路板组装错误导致引线弯曲，然后对零件进行返工以重新组装时，确定引线/封装界面与引线本身之间的完整性。 适用于所有需要用户引线成型的通孔器件和表面贴装器件。

完整英文版 IEC 60749-15：2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15：Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices （半导体器件-机械和气候试验方法-第 15 部分：通孔安装器件的焊接温度耐受性）。IEC 60749-15:2020 描述了一项测试，该测试用于确定用于通孔安装的封装固态器件是否能够承受使用波峰焊焊接引线时所承受的温度影响。为了为最具重现性的方法建立标准测试程序，使用焊锡浸渍法，因为它的条件更可控。该程序确定设备是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收和产品监控。热量从电路板背面的焊料热量通过引线传导到器件封装中。此程序不会在与封装体相同的电路板一侧模拟波峰焊接或回流热暴露。此版本相对于上一版本包括以下重大技术更改： - 包含新的第 3 条，术语和定义； - 阐明使用烙铁产生加热效果； - 包括使用加速老化的选项。