SAP的名词和术语相对来讲比较特殊。 该材料囊括了SAP即大多数名词以及相关代表的意思和详细的解释，是SAP学习者必备的材料

SAP 术语 A — ABC Classification--ABC 分类法 对于库存的所有物料，按照全年货币价值从大到小排序，然后划分为三大类，分别称为 A 类、B 类和 C 类。A 类物料价值最高，受到高度重视，处于中间的 B 类物料受重视程度稍差，而 C 类 物料价值低，仅进行例行控制管理。ABC 分类法的原则是通过放松对低值物料的控制管理而节 省精力，从而可以把高值物料的库存管理做得更好。 Abnormal Demand--反常需 Action Message--措施信息 MRP II 系统的一类输出信息，说明为纠正现存问题或潜在问题需要采取的措施及措施类型。例 如，“下达订单”、“重新排产”、“取消”等。 Actual Capacity--实际能力 Activity-based Costing (ABC)--基于活动的成本核算 进行成本核算时，对已完成的活动所发生的成本，先进行累计，再把总成本按照产品种类、顾客 群、目标市场或者项目课题进行分摊。这一核算系统所应用的成本核算基础，较之把总成本分摊 到直接人工和机器工时的方法，更加贴近实际情况。也称为吸收式成本核算（Absorption Costing）。 Actual Costs--实际成本 Adjust-on-hand--调整现有库存量 Allocation--已分配量 在 MRP II 系统中，已分配物料是指已向库房发出提货单，但尚未由库房发货的物料。已分配量 是尚未兑现的库存需求。 Alternative Routine--替代工序 Anticipated Delay Report--拖期预报 一种由生产和采购部门向物料计划部门发出的报告，说明哪些生产任务或采购合同不能按期完 成、原因何在以及何时可以完成。拖期预报是闭环 MRP 系统的基本组成部分。除了特别大的公 司以外，拖期预报一般由人工编制。 Assembly--装配 Assembly Order--装配订单 Assembly Parts List--装配零件表 Automatic Rescheduling--计划自动重排 允许计算机系统当它发现交货日期和需用日期失效时，自动改变预计入库量的交货日期。一般不 推荐这种方法。 Available Material--可用牧? Available Inventory--可达到库存 Available Stock--达到库存 Available Work--可利用工时 Available-to-promise--可签约量

我们研究最新的<math> N f = 2 + 1 + 1 </ math>和<math> N f = 2 < / mn> </ math> ETMC晶格质量的QCD模拟，并利用SU（2）重子手性扰动理论中的Feynman-Hellmann定理和质壳扩展方案提取pion-核子sigma项。 我们发现晶格QCD数据可以

PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............

GB/T 5271.1-2000信息技术 词汇 第1部分 基本术语.PDF

（高清正版） GJB 700A-2006 军用通信系统术语.pdf

SDC术语

JJF 1001-2011 通用计量术语及定义技术规范

英汉电子工程术语定义_阅读英文datasheet必备! 工程术语

文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装