板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。 所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。

本文的目的是在缝纫线上实施精益生产，分析布局，工艺流程和批量大小，以提高整体设备效率（OEE）。 为了了解整体性能和改进范围，对现有的布局和流程进行了详细分析。 之后，作者提出了一种重新布局工艺流程的新布局，以消除回流并减少运输时间。 作者发现批量大小对等待时间和运输时间有重大影响。 较小的批次大小会增加运输时间并减少等待时间，反之亦然。 为了优化批次大小，计算不同批次大小的等待时间和运输时间的总和，并选择最小的作为最佳。 通过在建议的布局中应用重组的流程并优化批次大小，运输时间减少了30.95％，OEE增加了3.75％。 按照本文的说明，任何组织都可以测量OEE并通过优化批量大小，重新组织流程，重新设计布局并消除回流来改善OEE。 在这项研究中，作者仅重新设计了布局，重新组织了流程并优化了批量大小，这导致了OEE的改进，但与世界一流的OEE相比，它仍然远远落后。 精益以其众多的工具和理念而广为人知，它说改进之旅没有最终目标。 还有许多其他的精益工具和理念可用于进一步改进。

介绍了煤矿井下主排水系统的相关工艺流程,总结了煤矿井下主排水系统的特点,设计了一套煤矿井下主排水自动控制系统,详细介绍了该系统的组成和软件控制策略。该系统通过井下控制主站的决策控制对排水设备的运行过程和运行状态进行自动控制与监测,使排水设备达到最佳工作状态;同时可根据峰谷分时电价、水仓水位及涌水量情况控制水泵的启停,从而达到有效节约能源、降低劳动强度、延长设备使用寿命的目的。

半导体process工艺每一步详细流程以及图示，能直观的了解实际制作工艺步骤

详细讲解了PCB制作流程，有图加以说明，特别适合初学者学习使用！

晶圆的生产工艺流程与芯片生产工艺流程.docx

PCB工艺流程设计规范(兴森电子) 内容包含：PCB制作工艺流程、相关工艺介绍，每种工艺的目的、主要生产原料、所需设备以及制程要点等

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