资料组成：1.半导体封装分类；2.产品外观照片；3.产品内部封装图。包括PDIP、SOIC/SOJ、SOT/SC、SOP/SSOP、TSOP(I)、TSOP(II)、PLCC、QFP、LQFP、TQFP、HQFP、PBGA、HSBGA……很好很强大！