半导体封装（分类、外观照片、内部封装图）

半导体封装分类、产品外观照片、产品内部封装图

资料组成：1.半导体封装分类；2.产品外观照片；3.产品内部封装图。包括PDIP、SOIC/SOJ、SOT/SC、SOP/SSOP、TSOP(I)、TSOP(II)、PLCC、QFP、LQFP、TQFP、HQFP、PBGA、HSBGA……很好很强大！

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评论信息

yangmiao0223 :

要是直接是封装库文件就好了
2012-07-19
jntann :

比较完整的封装的资料，而且有图，对工作中需要接触芯片的人很有帮助
2012-04-09

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