射频磁控共溅射制备Li-La-Ti-Zr-O薄膜电解质，农剑，徐华蕊，以Li0.33La0.56TiO3（LLTO）与Li7La3Zr2O12（LLZO）粉末靶材为溅射源，用射频磁控共溅射的方法制备Li-La-Ti-Zr-O薄膜电解质。在室温条件下，其离�

半导体领域对靶材要求最高。WSTS（全球半导体贸易统计组织）数据显示，溅射靶材主要应用在平板显示、记录媒体、光伏电池、半导体等领域。其中，在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。  溅射靶材的制备工艺主要包括熔炼铸造法和粉末烧结法。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。与粉末法制备的合金相比，熔炼合金靶材的杂质含量(特别是气体杂质含量)低，且能高密度化、大型化。但是，对于熔点和密度

镀膜的主要工艺有物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。（1）PVD 技术是目 前主流镀膜方法，其中的溅射工艺在半导体、显示面板应用广泛。PVD 技术分为真空蒸镀法、 溅镀法和离子镀法。三种方法各有优劣势：真空蒸镀法对于基板材质没有限制；溅镀法薄膜 的性质、均匀度都比蒸镀薄膜好；离子镀法的绕镀能力强，清洗过程简化，但在高功率下影 响镀膜质量。不同方法的选择主要取决于产品用途与应用场景。（2）CVD 技术主要通过化 学反应生成薄膜。在高温下把含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质引入反应室，在 衬底表面上进行化学反应生成薄膜。制造加工：塑性变形、热处理、控制晶粒取向：需要根据下游应用领

根据德勤咨询和普华永道分析，2019 年，由于通信和数据处理应用市场增长乏力，全球半 导体市场增速放缓。但预计 2020 年-2022 年受汽车和工业半导体应用市场增长拉动，全 球半导体市场将会进入新的一轮上行周期。如图所示，根据普华永道咨询数据，2019 至 2022 年，通信和数据处理依然占据半导体下游应用市场中主要地位，预计至 2022 年，二 者市场共计将达 3650 亿美元，占下游全部市场的 63.5%。增速方面，2018-2022 年间以汽 车和工业应用半导体市场增幅最快，CAGR 分别为 12.14%和 10.67%，同时二者的市场放量 绝对数值也为所有细分应用中最高，预计 20

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2022-2028全球与中国ITO溅射靶材市场现状及未来发展趋势

磁控溅射薄膜附着性能的影响因素，宋文龙，邓建新，磁控溅射薄膜技术应用日趋广泛，其中溅射薄膜的附着性是制约薄膜性能和使用的关键因素。结合作者已有研究，参考国内外现有的资料

溅射镀膜技术基础知识 对于刚起步的人来说是很好的学习资料