溅射工艺-embedded programming with android: bringing up an android system from scratch

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二、溅射工艺 Sputter是真空镀膜的一种方式。它的工作原理是在高真空的状态中冲入氩气，在强电场的作用下使气体辉光放电，产生氩正离子，并加速形成高能量的离子流轰击在靶材表面，使靶原子脱离表面溅射(沉积) 到硅片表面形成薄膜。它具有以下的优点： 1、不用蒸发源加热器，避免了加热材料的污染； 2、能在大面积上淀积厚度均匀的薄膜，台阶覆盖性能好； 3、淀积层与硅片衬底附着力强。

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