官方最新完整英文电子版IEEE Std 802.3cu™‐2021 IEEE Standard for Ethernet Amendment 11: Physical Layers and Management Parameters for 100 Gb/s and 400Gb/s Operation over Single‐Mode Fiber at 100 Gb/s per Wavelength（IEEE以太网标准修正案11：在单模光纤上以每波长100Gbs的速度运行100Gbs和400Gbs的物理层和管理参数）。 本修订基于 IEEE Std 802.3™-2018 修订的 IEEE Std 802.3cb™-2018。 IEEE Std 802.3bt™-2018、IEEE Std 802.3cd™-2018、IEEE Std 802.3cn™-2019、IEEE Std 802.3cg™-2019、IEEE Std 802.3cq™-2020、IEEE Std 802.3cm™-2020、IEEE Std 802.3ch™-2020、IEEE Std 802.3ca™-2020、 和IEEE Std 802.3cr™-2020。

基于CUDA的GPU并行，给出了三种不同的前缀求和算法，第一种是基本的规约并行算法，第二种是采用共享内存优化的GPU并行算法，第三种是采用trust库的前缀求和函数。并且给出了三种方法对比之间的性能差异

结合我第一篇发布的升级思路，涉及到的命令行整理

comsol模拟激光烧蚀的案例

5G CU-DU架构下无线资源分配算法研究，高梦宾，张天魁，本文研究了5G CU-DU架构下联合前传链路时延和网络成本的多目标优化问题。针对CU-DU架构下不同基带功能划分场景,解决了现有研究中缺乏�

激光烧蚀Cu的有限元仿真

聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。

多种尺寸和形貌Cu_2O的可控制备与表征

用cuda实现的3×3中值滤波，排序算法为二分法，利用共享内存，巧妙加速，算法执行效率非常高。 下载后带入数据直接用。

通过改变气压、脉冲重复频率以及注入电功率等参量，探讨了Cu-Ne-HBr激光器的工作特性，测量了一些参量之间的关系，并对此进行了讨论。分析了HBr气体在Cu-Ne-HBr激光器中的作用。实验得出在充电电压较低(<2 kV)的条件下，器件工作的最佳参量为:混合气压比约15:1(Ne:HBr)，最佳脉冲重复频率20 kHz，最佳混合气压2.66 kPa左右。