大部分的ESD电流来自电路外部，因此ESD保护电路一般设计在PAD旁，I/O电路内部。典型的I/O电路由输出驱动和输入接收器两部分组成。ESD 通过PAD导入芯片内部，因此I/O里所有与PAD直接相连的器件都需要建立与之平行的ESD低阻旁路，将ESD电流引入电压线，再由电压线分布到芯片各个管脚，降低ESD的影响。
2024-01-14 23:56:17
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先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏)，所以这种损伤是毁灭性和永久性的，会造成电路直接烧毁。
2024-01-14 23:44:24
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静电的滋生来源于摩擦，大型电器设备的工作自然避免不了摩擦。想要电器设备免收静电放电的危害，就必然需要有FAE电子工程师设计的电路静电防护方案和选择合适的ESD保护器配套防护方案的静电保护元件的选型。目前市面上已经存在多种ESD保护器件，但最常用的可分成三大类：聚合体、压敏电阻/抑制器和二极管。本篇文章主要为大家分析静电保护器件ESD放电二极管的特性。
2024-01-14 23:17:55
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工程师在为使用频繁的终端型消费类电子设计电路防护方案时，尤其会重点考虑静电放电的防护，在静电防护器件的选型时也会综合考虑产品的实际防护等级和工作电压。产品的防护等级、工作电压和工作环境等不同，工程师就能够根据产品的PCB板选择规格参数相近的静电保护器件：TVS二极管、压敏电阻或者是ESD静电放电二极管。
2024-01-14 23:08:03
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随着大规模集成电路和微波器件等的大量生产和广泛应用，器件尺寸的变小和绝缘层的变薄，使器件承受静电放电的能力进一步下降。
2024-01-14 23:05:48
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最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块，甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。除增加新的功能外，手机尺寸的挑战依然没有变化，手机还在向小巧、轻薄方向发展。众多功能汇聚在一个狭小空间内，导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。这些问题必须在手机设计的最初阶段解决，并需要按照应用选择有效的解决办法。本文将和大家探讨新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题。
2024-01-14 23:04:37
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在对MAX2140 SDARS接收器进行热插拔操作(接通电源或断开电源)时,可能使其内部静电放电(ESD)保护二极管失效,热插拔不是该器件的标准操作。但这种情况会发生在很多应用中,尤其是在汽车工业中,经常会进行热插拔的操作。本文分析了热插拔操作可能造成ESD二极管失效的原因,并帮助设计合理的电路来预防二极管的失效。
2024-01-14 22:57:56
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