移动电源硬件设计PDF原理图+PADS9.3 PCB文件，充电管理芯片：ME4056
5V升压：ME2109
电池保护：DW01+、8205A制作软件 PADS9.3 厚度1.0 双层板 有铅喷锡 绿油白字 FR4 绿油白字 拼版间距2.0（USB口一侧）
2021-02-26 18:06:40
274KB
1
pads9.2 破解版经典版本，支持win7 win10 32&64位操作系统；
安装的时候选择license时提示的MAC地址替换掉生成的license里面所有HOSTID=“e0cb4e006f72”，不然无法破解哦
2021-02-26 08:57:08
48B
1
iMX6UL ARM Cortex-A7 开发板底板PADS9.5+PROTEL 99SE硬件设计(原理图PCB)文件，pads9.5版本 txt是原理图导出文件 asc为pcb导入文件，protel99是转格式生成文件，仅供参考
2021-02-14 11:04:48
1.43MB
PADS 9.5 实用电子教程 - PADS 9.5 实用电子教程 - 有声视频 （中文） （中文）
2021-02-05 20:07:14
581.92MB
1
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为144x104mm，双面布局布线，其为S3C6410核心板的开发板，对外接口包括网口，RS232串口，USB HSOT,USBOTG,音频接口，按键，输入输出GPIO等接口。
PADS9.5设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.28MB
iMX6UL ARM Cortex-A7 开发板底板硬件设计-pads9.5 + protel99 版
2021-01-30 20:08:29
1.43MB
海思Hi3559AV100开发板CADENCE原理图和 PADS9.5 PCB源文件
2021-01-30 14:08:00
11.43MB
1