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SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件.zip
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件,采用4层板设计,板子大小为144x104mm,双面布局布线,其为S3C6410核心板的开发板,对外接口包括网口,RS232串口,USB HSOT,USBOTG,音频接口,按键,输入输出GPIO等接口。
PADS9.5设计的工程
文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用PADS软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.28MB
ARM11S3C6410底板
PADS设计
硬件原理图+PCB
PADS9.5设计的工程
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