SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件.zip

上传者: GJZGRB | 上传时间: 2021-02-02 12:38:27 | 文件大小: 1.28MB | 文件类型: ZIP
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件,采用4层板设计,板子大小为144x104mm,双面布局布线,其为S3C6410核心板的开发板,对外接口包括网口,RS232串口,USB HSOT,USBOTG,音频接口,按键,输入输出GPIO等接口。 PADS9.5设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用PADS软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。

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