资料主要是华为硬件设计手册，提高硬件工程师的设计能力，资料有高速数字电路设计教材-华为硬件工程师手册，华为海思K3参考设计PCB布线参考，印制电路板（PCB）设计规范。
2022-01-28 23:52:20
1013B
1
应用领域:
三相冰柜散热扇、空调内外风机驱动、吊扇灯驱动、直流风筒、冰箱压缩机驱动、盘管风机驱动等310V高压直流无刷电机方案应用
半桥IPM关键特性:
集成1颗高可靠性HVIC+2颗FRMOSFET或2颗IGBT
功率覆盖0~700W功率范围
集成带限流自举高压二极管，>5us短路容耐度
内置过流检测保护和FO/SD错误指示和关断功能
内置防穿通100ns死区
高精度过温度检测保护
高低侧电源欠压保护
定制化小体积DIP8和LasSOP-10封装
应用领域:
智能功率模块（IPM）
典型应用框图
IPM产品规划图
2022-01-25 09:19:39
4.04MB
1