完整英文版IEC 62258-1：2009 Semiconductor die products - Part 1：Procurement and use(半导体芯片产品 - 第一部分：采购和使用)。IEC 62258-1:2009 旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括：
- 晶圆，
- 单片裸片，
- 带有连接结构的芯片和晶圆，
- 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。
该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了对数据的要求，包括：
- 产品标识，
- 产品数据，
- 模具机械信息，
- 测试、质量、组装和可靠性信息，
- 处理、运输和存储信息。
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天津大学2009-2010学年第2学期《自动控制理论》期末试题与答案.pdf
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