完整英文版IEC 62258-1：2009 Semiconductor die products - Part 1：Procurement and use(半导体芯片产品 - 第一部分：采购和使用)。IEC 62258-1:2009 旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括： - 晶圆， - 单片裸片， - 带有连接结构的芯片和晶圆， - 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 该标准定义了描述此类模具产品所需数据的最低要求，旨在帮助设计和采购包含模具产品的组件。 它涵盖了对数据的要求，包括： - 产品标识， - 产品数据， - 模具机械信息， - 测试、质量、组装和可靠性信息， - 处理、运输和存储信息。

包含的8份最新英文版标准文件是： 1，IEC 62258-1：2009 半导体芯片产品 - 第一部分：采购和使用 2，IEC 62258-2：2011 半导体芯片产品 - 第2部分：交换数据格式 3，IEC TR 62258-3：2005 半导体芯片产品 - 第3部分：处理、包装和储存的良好做法建议 4，IEC TR 62258-4：2012 半导体芯片产品--第四部分：芯片用户和供应商调查问卷 5，IEC 62258-5：2006 半导体芯片产品--第5部分：关于电气模拟的信息要求 6，IEC 62258-6：2006 半导体芯片产品--第6部分：关于热模拟信息的要求 7，IEC TR 62258-7：2007 半导体芯片产品--第7部分：数据交换的XML模式 8，IEC TR 62258-8：2008 半导体芯片产品--第8部分：数据交换的EXPRESS模型模式