基于Modbus协议的温度实时监控软件的设计与实现、电子技术,开发板制作交流

c51proteus仿真开发板电路图 和郭天祥开发板一样 有需要的下载吧 保证不吭

IMX6X核心板开发底板AD设计硬件原理图+PCB+集成封装库,硬件采用4层板设计，大小为192*132mm,包括完整的原理图和PCB及封装库文件，可以做为你的学习设计参考，硬件主要器件如下： Library Component Count : 58 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10029449-001RLF 12M XTAL AR8031 BAT54C Battery Multicell Battery CAP_1 CM2020 Cap Capacitor Cap Pol3 Polarized Capacitor (Surface Mount) Component_1_1 D Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right Angle D Zener Zener Diode Diode Default Diode Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode FDS4435 Fuse 2 Fuse GESD1005H150CR10GPT IMX6Q Inductance 4*4 Inductor Inductor LCTVS LVDS MAX3232 MHOLE MHOLE-2 MICRO_USB Header, 5-Pin, Dual row MP2161 NPN NPN Bipolar Transistor OV5640 PMOS N-Channel Power MOSFET PNP NPN Bipolar Transistor PWR2.5 Phonejack Stereo SW RClamp0524P RClamp0524P RJ45_Gigabit RL-UM02WBS RT9013 RX8010SJ Res Pack4 Res3 Resistor SDCARD_KMSD18 SIM CARD SW-PB Switch TJA1040 TSC2007 USB-V USB251X WM8960 XTAL X3225_20ppm mini_pcie oscillator_4PIN PCB封装库如下： Component Count : 61 Component Name ----------------------------------------------- 2.0mm_19x2 8PR4-0603 0603C+ 0603R+ 0805 1206 BH-1220 BATTERY CM2020 CR2032 - duplicate Crystals_3225 DG128-2P Diode1.6*2.6 DSUB1.385-2H9-M FDS4435 FPC24 HDMI HDR1X3 HOLE_3.3 HX2.54_2P IDC10S IDC20S IMX6 INDP4040X18N JACK-2.5MM_B KEY6*6*6.5 L_3-3- LED0805+ Mark Point_circle microUSB MINI_PCIE MP2161 PH-2-P6 PHONEJACK SW QFN36(USB251x) QFN48C40P600X600_AR8031 R_1210 r0402 R0402 - duplicate RF RJ45_GAGABIT RL-UM02WBS-8723BU R

蓝桥杯单片机开发板培训资料，看完直接拿奖，里面包含零基础入门指导视频，官网视频，KEIL,历年比赛真题，芯片资料，相关驱动等。

stm32F103 包括原理图，例程。 例程采用keil MDK编译下载 现在keil的仿真器也已经很便宜了

此资源中包括了红牛开发板的各个 资料，包括原理图，实验代码，软件资料等

STM32F103VET6开发板，包含原理图和PCB源文件 原理图: PCB:

ATmega16_Basic_V1.2开发板光盘资料.part1

littlevGL 在欧比特测控 RT1052开发板上的移植(开源)

GPS车辆卫星定位模拟系统设计、电子技术,开发板制作交流