半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

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AC220转DC15V 5V LM2596+STM32F103VC+FSBB10CH120DF产品应用电路板AD设计原理图+PCB文件，2层板设计，包括完整的原理图和PCB设计工作文件，已在项目中使用，可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： ‘Library Component Count : 40 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C02 AD8552 BAT54S BRG-3X Battery Multicell Battery CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CON2 Connector Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) D Tunnel1 Tunnel Diode - RLC Model DB107_SMD DIODE E/8*12*3.01 EJG ESD05C FERRITE CHIP FSBB10CH120DF Header 3H Header, 3-Pin, Right Angle Header 4H Header, 4-Pin, Right Angle INDUCTOR INDUCTOR7 JT2 LED LM2596S-5.0 Simple Switcher Power Converter 150 kHz 3A Step Down Voltage Regulator MHDR1X4 Header, 4-Pin NPN1 Optoisolator1 4-Pin Phototransistor Optocoupler PHOT4 PIN-30 PIN-4 PIN-5 RESAR_IS_4/SM REST Res2 Resistor Rt STM32F103VC TRANS3 VOLTREG3 WYG 电感

Cadence Allegro设计参考书。