只为小站
首页
域名查询
文件下载
登录
首页
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试
上传者:
jfkj2021
|
上传时间: 2023-03-22 15:07:53
|
文件大小: 2.58MB
|
文件类型: DOC
半导体
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
文件下载
立即下载
评论信息
其他资源
网站、APP、社交网站女头像打包25887个
轴承故障诊断matlab代码(四种方法)
BilibliliPro.rar
汇编语言课程设计报告 电子表
连接跟踪conntrack详解
QT串口通信实例
TSK_wafer map转换易语言源码
ros机械臂开发从入门到实战
房产信息管理系统后台html静态模板
离散数学及其应用第7版偶数答案
Matlab指纹图像分割实验报告
IP和TCP数据分组的捕获和解析
SpringBoot与Shiro整合-权限管理实战视频+源码
javafx动画---风扇图
Android 斗地主源码
UG刀路转曲线后处理.zip
jQuery仿京东商城手机端商品分类滑动切换特效.zip
斯坦福大学机器学习所有习题及答案
window10搭建pyspark(基于spark-3.0.0-bin-hadoop2).docx
org.springframework.flex-1.0.3.RELEASE.jar
rpm_nginx1.18.zip
通过正则化自我表示进行无监督特征选择
mysql-connector-odbc-5.3.4-win32.7z
数据结构实验教程(C语言版)
Xilium.Cefglue,c#与JS代码互调
JavaWeb报表制作与管理(源代码+文档)
telnet类库
AE最短路径分析
单片机频率计数器
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享,仅供学习研究,请务必在下载后24小时内给予删除,不得用于其他任何用途,否则后果自负。基于互联网的特殊性,【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查;无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查,用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场,基于网友分享,根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定,若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员,zhiweidada#qq.com,请把#换成@,本站将给予最大的支持与配合,做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
个人信息
点我去登录
购买积分
下载历史
恢复订单
相关资源标签
热门下载
EEupdate_5.35.12.0 win10下修改intel网卡mac
华为OD机试真题.pdf
王万良-人工智能导论(第五版)课件
现代操作系统原理与实现.pdf
matlab时频分析工具箱+安装方法+函数说明+最新版tftb.
Monet智能交通场景应用
opcua服务器模拟器+opcua客户端工具.rar
copula程序及算法.zip
拾荒者.exe同时ID扫描器IP扫描器
基于STM32的FFT频谱分析+波形识别
PSO-LSSVM的MATLAB代码.rar
matpower5.0b1.zip
Vivado license 永久
全国道路网SHP数据.zip
简易示波器-精英板.zip
最新下载
DMIEDITV210.7z
DS18B20读温度 emWin显示 STM32 C语言 UCOSIII
Merriam-Webster's+Vocabulary+Builder+-+Merriam-Webster.pdf
恒晨导航 千年虫补丁
【计网】2025王道课件
Hardware_Accelerated_Execution_Manager.zip
asp.net流畅手写签名并上传
随机抽题程序
浙江移动CM301机顶盒(Hi3798V300、2+8G)原厂固件备份.txt
HW-精准社保-医保欺诈检测-竞赛题-实验题