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CY7C68013-128AC USB2.0最小系统开发板protel硬件原理图+PCB文件.zip
CY7C68013-128AC USB2.0最小系统开发板protel硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为114x86mm,双面布局布线,主控芯片位USB专用单片机CY7C68013-128AC。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:34
1.41MB
CY7C68013
USB2.0最小系统开发板
CY7C68013开发板
protel硬件原理图+PCB
FT232RL USB转RS485 422串口板AD硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
FT232RL USB转RS485 422串口板AD硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为64x36mm,单面布局双面布线,USB转串口芯片选用FT232RL,RS485/422接口芯片为SP485,端口具有静电防护器件P6KE6.8CA。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:31
510KB
FT232RL
USB转RS485422串口
AD硬件原理图+PCB+封装库
RS485/422接口SP485
TMS320F2812 最小系统DSP开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件.zip
TMS320F2812 最小系DSP开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为81x70mm,双面布局布线,主芯片为TMS320F2812,电源芯片为TPS767D301,SDRAM CY7C1041CV。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:29
255KB
TMS320F2812最小系统
DSP开发板AD设计
硬件原理图PCB封装库
Altium(AD)软件
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件.zip
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件,采用8层板设计,双面布局布线,CPU型号MCIMX6Q6AVT10AC,DDR3芯片MT41K128M16 4片1GB, Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整无误的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:29
20.13MB
IMX6Q原厂SABRESDB
飞思卡尔IMX6Q开发板
MCIMX6Q6AVT10AC
原理图PCB
STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图+PCB封装文件.zip
STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图+PCB封装文件,板子大小为54x40mm ,单面布局未布线,核心板CPU为STM32F103C8T6,LQFP48封装,MINI USB接口供电。附带对应的STM32F103C8T6例程,核心板测试软件工程文件。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图和封装库和测试软件文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:29
55.46MB
STM32F103C8开发板
STM32最小系统核心板
原理图+PCB封装
Altium(AD)软件
STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板硬件原理图+PCB+软件源码.zip
STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板硬件原理图+PCB+软件源码,采用2层板设计,板子大小为93x87mm,单面布局双面布线,CPU为STM32F103C8T6,LQFP48_M封装,主要芯片包括JQC-3FF继电器,光电耦合电路,SN65HVD230 CANBUS接口电路,AS1117-3V3等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:28
6.44MB
STM32F103C8T6
CAN_继电器控制板
CAN总线
硬件原理图+PCB+软件
STM32F105-W5500-CAN-232-485控制板硬件原理图+PCB+软件源码文件.zip
STM32F105-W5500-CAN-232-485控制板硬件原理图+PCB+软件源码文件,包括STM32F105R核心板+底板2个文件,均采用2层板设计,核心板大小为35x21mm,底板大小为93x61mm,双面布局布线,CPU为STM32F105R,主要芯片包括W5500,HR911105A,ST3232ECTR,max3485ESA,SN65HVD230,LM284X等。硬件为AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,及单片机配套的软件源码文件,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:28
3.44MB
STM32F105开发板
W5500-CAN-232485
原理图+PCB+软件源码
原理图及PCB文件
SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件.zip
SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为172x121mm,双面布局布线,CPU为S3C4510B,主要器件包括AC101TF,H1102,HY57V641620HGT-7/KM416S4020B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.62MB
S3C4510B最小系统
S3C4510B开发板
硬件原理图PCB
AC101TF,H1102,
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件.zip
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件,采用4层板设计,板子大小为144x104mm,双面布局布线,其为S3C6410核心板的开发板,对外接口包括网口,RS232串口,USB HSOT,USBOTG,音频接口,按键,输入输出GPIO等接口。 PADS9.5设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用PADS软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.28MB
ARM11S3C6410底板
PADS设计
硬件原理图+PCB
PADS9.5设计的工程
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计硬件原理图+PCB文件.zip
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB,采用8层板设计,板子大小为44x57mm,邮票孔接口设计,双面布局布线,CPU为S3C6410,主要器件包括DM9000AEP,K9F1G08U0A-PCB0/PIB0,K4X51163PC-LGC3,RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:26
2.47MB
S3C6410核心板
PROTEL设计硬件原理图PCB
DM9000AEP,K9F1G0
8层板设计
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