SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计硬件原理图+PCB文件.zip

上传者: GJZGRB | 上传时间: 2021-02-02 12:38:26 | 文件大小: 2.47MB | 文件类型: ZIP
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB,采用8层板设计,板子大小为44x57mm,邮票孔接口设计,双面布局布线,CPU为S3C6410,主要器件包括DM9000AEP,K9F1G08U0A-PCB0/PIB0,K4X51163PC-LGC3,RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。

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